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面向新需求，5G 承载网将出现重大变化

网络切片能力是满足 5G 跨场景需求的核心 

5G 面向万物互联，要满足差异化的 B 端场景需求，网络切片必是 5G 的核心特性。5G 首次明确提出面向万物互联，将相互独立的各类型 终端、设备或子网络全面联通，从无到有的意义堪比 90 年代信息高速 公路。差异化的B端需求和G端场景，未来将承载在统一的网络平台上， 网络设备、终端和业务应用会发生难以想象的深刻演进，从长期看，将 是大数据与智能化发展的新起点。其中网络切片能力是 5G 满足差异化 B 端需求和异构网络间互联的核心特性。

承载网需与接入/核心网技术同步变革，方能满足整网的平台化能力。 从 5G 需求出发，要求网络资源可调度、网络能力可开放、容量可伸缩 和架构可调整，本质上是要求网络具备平台化的能力，以虚拟的网络操 作系统来管理硬件设备。屏蔽网络设施的差异，以软件管理和分配，提 供差异化的网络服务，本质其实是网络云化。满足这样宏大的愿景，不 单纯需要在 5G 接入和核心网处深挖空口频谱、时隙和空间资源的利用 效率，提升移动接入口的性能指标和管理水平，更需要承载网方式和能 力上的深层次变革，以适配不同场景的差异化需求。从技术上看，需要 满足：控制面和转发面分离、移动边缘计算、网络功能重构、网络切片 和能力开放等等。

5G 承载网变革为新一轮标准、产品的飞速发展提供了历史性契机。 “5G 商用，承载先行”。5G 承载技术和标准化研究已经伴随着 5G 接入 网标准迅速发展，已经拟定并纳入 ITU-T 标准体系。在架构、组网及支 撑技术方面，承载网建设围绕 5G 业务和场景有序展开，实际部署将不 晚于 5G 接入网，是 5G 基站规模化部署的先导指标。5G 承载网将为后 续边缘计算和网络切片等重要特性提供有力支撑，短期将促进相关器件 和设备的飞速发展。目前三大运营商对于 5G 承载网的标准化和产品化 工作都已全面铺开，为预商用做好了充分准备。

新需求勾勒 5G 承载网架构重大变化 

5G 能力的全面升级，是由接入/核心网与承载网协同达成的，承载 网是提升整网效能的关键。5G 接入网+5G 核心网共同实现 5G NR 新空 口功能，直接提升了对空口容量和移动管理的效能。5G 承载网的首要 功能则是为生成的空口数据提供泛在的连接，满足不同业务类型数据的 Qos。5G NR 要求的带宽、时延和高可靠性等性能指标，相当部分也是 5G 承载网协同作用的结果。此外，网络连接调度、组网保护和管理控 制等关键特性也由 5G 承载网得以实现。

5G 承载网总体架构分为三个层面，其中最主要的是转发平面，为 数传提供连接通路。根据连接范围，转发面组网分为省内省际干线和城 域网两个层面，省干网节点采用多对多互联的拓扑结构，传递大颗粒数 据；城域网内又包括了接入、汇聚与核心三层架构，其中接入层常为环 形组网、汇聚和核心层可有环形组网和双上联组网。这套多层次组网架构，是承载所有类型数据的统一物理设施。

二是管控平面，5G 承载网面向 SDN 架构，意味着控制面与转发面 必须解耦，由管控平面提供业务和网络资源的灵活调度，同时完成智能 化的网络运维能力。比较前代承载网，5G 承载能够在同一管控平台进 行多层次跨地域管理，意味着所有网元享有同样的北向接口，获取网络 的流量、延时和告警更全面及时，对于业务切片的协同服务能力极大增 强。

三是 5G 同步网，由于 5G 承载采用跨域跨层的大一统平台设计， 高协同要求对各网元同步提出了空前挑战。对新建的 5G 网络，通常按 300ns 目标进行同步，在城域核心节点部署高精度时钟源，可满足 5G 基本业务同步；在城域汇聚节点则部署增强型 BITS 设备，可进一步满 足协同业务对高精度同步的需求。此外，网络架构扁平化和链路技术改 善也将提升同步能力。

基于同一物理网络承载差异化的网络切片服务，更确切地讲是 5G 承载网的标志性愿景。5G 承载网除了自身能够通过软、硬件标准和技 术实现业务在逻辑上的隔离，为不同 Qos 业务提供差异化的连接服务。设计上也强调对 4G 承载网有前向兼容能力，希望可以通过 4G 升级来 完成，并且有能力囊括政企专线、家庭宽带 OLT、CDN 和边缘 IDC 等 异构网络的互联，以充分发挥现有网络基础设施的潜能。

中移动 SPN 方案成为正式标准，另有差异化方案可供选择 

移动提出新一代切片分组网络 SPN 方案，是面向 5G 的新承载网标 准。在承载 3G/4G 回传流量的分组传送网络（PTN）基础上，中移动面 向 5G 业务承载需求，创新提出的新一代切片分组网络（Slicing Packet Network）方案。通过 FlexE 接口＋切片以太网（Slicing Ethernet）通 道支持网络端到端的硬切片；同时将 L3 功能下沉到汇聚网甚至接入点 来满足对连接性的灵活管理。

5G 商用开启，SPN 的标准化同样快进，投资节奏有望超前于 5G 基站。5G 传输网需求和指标分析始于 2016 年，与 3GPP 对 5G NR 的 R14 研究阶段几乎同时起步；2017 年 3GPP 进入了对于 R15 的 work item 阶段，移动同时提出新型 SPN 技术体系，牵头国家项目进行需求 研究和模拟；2018 年 5G NR R15 协议落地，国内开始 5G 系统研发阶 段的系统组网测试，而 SPN 也同步启动产品化的研发、测试和试点。目 前SPN已经在ITU-T形成MTN系列标准， 2018年10月核心标准G-mtn 立项，2019 年 7 月 MTN 系列标准立项，成为面向 5G 的新一代传输技 术体系。

2019 年是 5G 商用元年，同样是中移动 SPN 规模部署元年，从投 资节奏上看 SPN 有望先行启动，是 5G 接入网部署的先行指标。根据光 博会上中移动研究院的披露，2019 年中移动计划在全国 50 个城市部署 5 万个 5G 基站，其中 8 城市连续覆盖，同时采用新建方式规模部署数 万端 SPN；我们预计 2020 年中移动将在全国 300 多城市部署近 30 万 5G 基站，而 SPN 的集采有望提前到 2019 年底，在 2020 年将直接启 动 SPN 大规模部署。不论是节奏还是规模，SPN 建设都超前于 5G 基 站，将是 5G 接入网投入的先导指标。

SPN 以全新框架推动传输网革新，应对 5G 新需求。面向 eMBB、 mMTC 和 uRLLC 三大场景及新特性， 5G 承载相对于之前代际呈现出 标志性的新需求：首先在大带宽、超低时延和高精度同步等性能指标上 指标更加严苛；其次在功能方面，要求承载网络多层级、连接调度灵活 化、网络切片层次化、智能管控；另外在组网上需要与 4G 承载兼容并 可以低成本快组网。SPN 能够为各类业务提供不同颗粒度的切片管道， 提供差异化的性能检测能力，同时设备 SDN 架构能支撑新业务快速上 线、快速开通部署，高度契合 5G 各种新业务承载需求。

为达成上述功能，SPN 网络的转发平面在逻辑上分为三层架构，包 括：切片分组层（SPL）、切片通道层（SCL）和切片传送层（STL）三 个层面，同样由由高精度时钟完成同步、由 SDN 控制面实现统一管理。

SPL 主要为了实现 5G 承载对于路由灵活转发的需求，其最核心的 段路由技术包括两项，一是 SR-TP 隧道技术，二是 SR-BE 隧道技术。 前者通过增加标志连接的通路段标识，实现双向隧道能力，适用于面向 连接的业务承载；后者可以由网管或控制器集中分配节点标签，使用面 向无连接的业务承载。两者都是基于 SDN 架构，以逻辑上虚拟的 L3 网 络来承载 5G 业务。

SCL 负责提供端到端的数据链路层连接，以实现低时延传送数据。 其核心是切片以太网（SE）技术，由以太内核和 FlexE 技术拓展所得， 完全兼容以太网，但可以免除交换路由表检查，可以通过硬隔离提供稳 定的链路层，确保低延时业务，因而有透明传输和硬隔离的特征。

STL 负责提供 SPN 网络的物理层连接，包含 IEEE802.3 以太网灰 光或 WDM 彩光接口，以及 FlexE 接口。SPN 在汇聚和核心层主要采用 WDM 彩光接口，根据带宽需求引入 100Gb/s、200Gb/s 和 400Gb/s 彩 光方案；在接入层具备前传、中传和回传的端到端组网能力，引入以灰 光为主的 50GE 带宽，也可采用彩光方案；而 FlexE 层的接口采用时分 复用方式，提供通道隔离和多端口绑定能力，实现了以太网 MAC 与物 理媒介层的解耦。

各家运营商基于不同的网络基础和经营策略，提出不同的 5G 承载 网方案。5G 承载网的转发平面实现了数据前传和中回传的承载，除了 SPN 方案，还有基于多样化承载设备的方案，包括：电信的面向移动承 载优化的 M-OTN 方案，以及联通进行能力验证的 IPRAN+光层方案。这些方案中的中回传在数据链路层的差异，主要源自于各自的网络基础 和演进路线，总体上都展现出多技术融合发展的趋势，最终形态将是网 络成本效益、市场需求和产业链进展综合作用的结果。

5G 建站先导指标，光器件率先迎来景气

5G 转发平面的多层次结构，对光模块品类和组网拓扑提出了明确 需求。5G 承载网分为城域接入层、城域汇聚层、城域核心层/省干线， 通常所言 5G 接入网前传位于城域接入层，实现 5G 业务的前传和中回 传功能，回传分布在城域接入、汇聚与核心层。

5G 前传是对光模块数量需求最大部分，规格较 4G 有代际提升。 5G 前传光模块满足 10~20km 以内的连接需求，用以实现基站射频子系 统与基带板之间的联通，因而与基站数目、 AAU 数据呈现出线性相关性， 是整个 5G 承载中，数目最庞大的部分。网络拓扑以星型（单基站对多 AAU）为主、环形网为辅的方式。5G 基带板与 AAU 直接若以光纤直连， 通常采用 eCPRI 接口，25Gb/s 速率；或存在 WDM 设备，则支路侧采 用 25Gb/s 速率的彩光模块，干路侧采用 N*25Gb/s 或 100Gb/s 彩光模 块。

5G 中回传完成基站到核心网之间的连接，随运营商部署方式不同 存在较大差异。在 DU 和 CU 分离情况下存在中传，但据我们判断，更 多情况下主流设备商倾向于 CU 和 DU 合设的方案，定义的传输距离是 基站到核心网之间距离，通常在 40km 之内。回传光模块的组网方式以 环形网为主，少量采用星型结构。

对于中传，其处理的是基带信号，在 5G 初期单站速率不高的情况 下，可能有单 25Gb/s 光模块存在，但长期看中传的速率也会向 N*25 方 向演进；在回传方面，光接口完成对多个射频子系统数据的汇总，在光 模块带宽上最初就将高出前传，若以直连方式则采用100Gb/s以上速率， 若采用 WDM 则以 N*25 和 N*50Gb/s 光模块为主。

在城域汇聚层和核心层，处理的是各 CU 单元数据和 DCI 数据，传 输距离在上百公里，对于带宽和可靠性要求自然提高一个等级。在正式 商用场景中，客户侧就会普遍采用 100Gb/s 和 400Gb/s 的单个光模块， 而在线路侧可能会采用到 N 路的 100/200/400Gbs 带宽光模块，组网拓 扑以环型网为主。由于城域汇聚节点和省际节点的数量有限，对性能和 冗余度要求往往极高，但总体上看，在光模块需求量有限，对于价格敏 感度不突出。

随着 5G 发展阶段不同，接入网组网模式和光模块的规格有望呈现 出阶梯性演进。5G 前传主要有 DRAN 和 CRAN 两种场景，其中 CRAN 又可细分为 CRAN 小集中和 CRAN 大集中两种部署模式。接入网组网 结构和光模块规格呈现出逐步演进的过程。从光模块规格上，从 5G 初 期到成熟期，光模块带宽将出现一个明显的代际提升过程；从拓扑结构 看，将从初期的 DRAN 模式、发展期的 CRAN 小集中、而 CRAN 大集 中一般需要 CU 云化和 DU 池化集中部署来支撑实现，是 5G 后期基站 密度升高后，进行集约式管理的演进方向。

初始阶段采用 CU 与 DU 合设的模式，基本依靠前传光模块连接射 频和基带。5G 无线接入网（RAN）在建设初期主要采用 CU 和 DU 合 设模式，称为 DRAN，这种模式和 LTE 的组网方式基本类似，AAU 和 DU 一般分别部署在塔上和塔下，距离较短。AAU 通过光纤直和基带板 连接，单基站中通常有 5 块左右基带板，作为同一个 CU/DU 单元，每 个基带板通常配置 3 个 AAU 连接。

考虑到 5G 基站密度的增加和潜在的多频点组网方案，DU 和下辖 AAU数量是变化最大的因素。CRAN 场景对应的拉远距离通常在10 km 以内。局部光纤资源不足的地区，可通过设备承载方案作为补充。在 5G 规模建设阶段，将采用 CU 和 DU 分离模式，并实施 CU 云化。每个 DU 单元可统筹管理下辖的 AAU 射频单元内的无线资源。

DU 单元配置基带板可带 1~6 块，在 CRAN 小集中部署模式下，通 常配置一块。每个 DU 单元通常对 3 个扇区的无线资源进行统筹管理。CU 和 DU 分离是为了对部分协议栈功能 IT 化，各自数据需经过中传连 接汇总到 CU，在统一转发给核心网。CRAN 小集中与 CRAN 大集中建 设模式的差别在于，后者的 CU 下辖 DU 数量较少，而 DU 下统筹的载 频频点较多，集合管理大 DU 节点。按每个频点 3 个 AAU 计算，可以安 排 5~8 个频带，也就是 15 到 24 个 AAU。通过三种组网方式的搭配， 极大丰富了运营商对站址、载频数和基带资源管理上的灵活性。

5G 前传包括了四种典型连接方式，适配不同应用场景。包括光纤 直连、无源 WDM、有源 WDM/光传送网（OTN）以及切片分组网（SPN）。考虑成本和维护便利性等因素，5G 前传将以光纤直连为主，一般采用 25Gb/s 灰光模块，支持双纤和单纤两种类型，目前主要采用单纤，包括 300m 和 10km 两种传输距离。

无源 WDM 场景在 CRAN 大集中场景下有实际效益，如但 DU 需要 管辖十数个 AAU，且距离较长，则可以用波分与合路来减少光纤新建和 运维成本，主要包括点到点无源 WDM，以一对或一根光纤实现多个 AAU 到 DU 间的连接，5G 典型场景需要 25Gb/s 彩光模块。

有源 WDM/OTN 场景，在 AAU/DU 至 WDM/OTN/SPN 设备间可以 使用 25Gb/s 短距灰光模块，在 WDM/OTN/SPN 设备间需要 N× 25/50/100Gb/s 的双纤双向或单纤双向彩光模块。进一步减少了光模块 成本，代价是增加了网络保护、性能监控和远端管理的代价。

值得注意，在实际情况下，在接入侧引入波分设备的场景占比将十 分有限。原因在于 DU 在建设初期下辖的 AAU 数量还比较有限，同时 AAU 在地域分布十分不均衡，不是必然找到存在商业价值的合路点。预 计在运营商建设后期的 CRAN 大集中部署模式下，以及在铁路和能源等 层级较分明的网络中，会有较大比例的波分出现。

5G 接入与核心网形态对于三大运营商不同的 5G 承载而言相对一 致。前传方案是 5G 引入变化较大的部分，在组网和器件选择上存在一 定的自主度：在光纤资源丰富的地区，采用光纤直驱的方式成本较低；对于光纤资源紧缺且布设成本较高的地区，可以综合考虑其他几种组网 方案。5G 前传目前可选的技术方案各可满足运营商根据需求和未来规 划差异化选择。

CU 和 DU 合设是目前 5G 前传的主要组网方式，后期可能以中等 规模 CRAN 为主。5G 现网多采用和 LTE 类似的以 DRAN 为主的连接 方式，单 BBU 连接 1~3 个基站；到中期将以中等规模 CRAN 为主，即 单个 CRAN 连接 10 个左右 DRAN，每个 DRAN 下辖 3 个 AAU，这样 的中大规模集中管理，对高效运维和节约光纤提出很大挑战，

前传光模块用量最大，但上游 25G 工业级光芯片产能制约明显。现 阶段产能制约现象明显，10G 超频成为现阶段的折中方案。目前电芯片 技术相对成熟，但 25G 光芯片仅有日本少数厂家能够生产和供应，加上 5G 前传对光模块要求工业温度范围（-40~85℃），使得芯片产能更少。因此现阶段可能采用10G光芯片超频方式，对10G光芯片直接进行25G 调制，可以较少改动满足需求，成本可控的同时验证周期大大缩短，也 是满足 5G 迫切需求的主要方案。

理论上光模块可采用25G和10G两种波特率的激光器芯片来实现。25G 波特率工业级激光器芯片可靠性要求与量产工艺要求较高，市场供 应渠道有限。10G 波特率工业级激光器芯片能充分利用成熟的供应链， 可有效降低光模块成本，目前业界主要有超频、PAM4 高阶调制两种实 现方案。

超频方案在 FP 和 DFB 中都有实现。FP 激光器方式中，影响传输 距离的主要因素包括链路衰减损耗、码间干扰（ISI）、模式分配噪声（MPN） 代价等，理论上可支持 300m 以上的传输距离。DFB 激光器方式中，由 于中心波长更靠近 G.652 光纤零色散点、光谱宽度更窄、以及可忽略模 式分配噪声等，理论上可支持 10km 以上的传输距离。目前基于 FP 激 光器的 25Gb/s 双纤双向 300m 光模块已经成熟，基于 DFB 激光器的 25Gb/s 双纤双向 10km 光模块还需进一步完善。据调研了解，PAM4 高 阶调制方案目前尚不成熟，未有恰当的场景应用。

综上分析，采用 10G 波特率工业级激光器芯片的 25Gb/s 光模块， 300m 规格可优先采用超频方案，长距离超频方案存在一定技术挑战。在前一阶段，超频方案占比可能在半数左右，随着上游光芯片能力的持 续提升，超频方案占比有望逐步下降。

5G 承载网接入层重大变化，产品化方式、光模块数量和规格将长 期持续演进，为产业链打开新价值空间并引发重配。速率和容量增加是 最直接驱动因素，单模块带宽向着更高阶发展是长期趋势；连接密度提 升和传输距离增强，工业级芯片和器件的产能愈加成为决定组网效益和 规模的关键因素；而光纤资源和无源设备的协同，也会更进一步体现产 品成本和指标间的折中。芯片、封测、设备和组网正迎来全面挑战，5G 光通信产业链由此将产生重大新空间与新变化。

通过网络规模看 5G 光模块空间

全球移动流量保持高速增长，5G 占比将在短期内快速拉升，对承 载网提出严峻挑战。根据 Cisco 数据，全球移动流量在 2018 年的水平 为 19EB/月，到 2022 年将达到 77EB/月，4 年内的复合增速 42%。其 中 4G 仍是支撑蜂窝流量的主体，2017 到 2022 年间，4G 的承载流量 占比在 71~72%之间，意味着其网络承载的流量规模在这 5 年内保持着 45%左右的增长。从未来相当长一段时间看，海外 4G 网络新建还将是 电信网投资的主线之一，同时国内的 4G 扩容升级也将在未来三年内存 续。5G 占比在未来三年快速拉升，大流量承载水平为 5G 网络建设提出 严峻挑战。

5G 承载的流量占比快速提升，新建 5G 网承载规模大致和 2018 年 国内 4G 承载规模相当。在 2019 年 5G 网承载的流量占比几乎为零，到 2022 年就将达到整网流量的 12%，也就是 9.24EB/月水平，几乎占到 2018 年整网流量的一半，是电信网发展最快的部分。2018 年全球 4G 网络承载流量约13.3EB/月，而2022年5G网络承载的流量约为其7成， 而国内 4G 基站数大约是全球基站数 7 成。线性推测，2022 年时，全球 5G 网络的承载水平大致和 2018 年国内 4G 网络的承载水平相当。类比 4G 建设节奏，我们认为 5G 建设高峰将在 2022 年到来。

5G 网络由国内建设主导，2019 到 2023 年将重现 4G 快速推进周 期，整体规模有望比 4G 阶段高出 25%。总体上，未来几年无线开支在 资本开支中的总占比将稳步提升，其中 5G 将在 2020 年取代 4G 成为推 动无线资本开支向上的主要力量。我们预计，2019 到 2023 年 5G 口径 开支将超过万亿， 而2014到2018年国内4G口径开支约为8200亿元， 整体规模超过 4G 建设高峰期约 25%。

5G 设备开支在口径开支中比重提升，伴随 2022 年投资高峰 5G 基 站数量有望呈现逐年快速拉升。 4G 阶段设备开支约在 4G 口径开支中占 到 30~40%，由于站点部署具备规模基础，5G 设备能够大部分复用，加 上 5G 设备价值量较高，我们认为 5G 阶段设备在口径开支中的占比有 望提升到 40~50%，五年内的设备总投资约在 4560 亿元。5G 宏基站的 采购单价将伴随规模上量逐步下滑，新建基站数量有望从今年的 20 万 站到 2022 年达到 90 万站，五年内总建站规模超过 312 万站。

回传光模块与 DU 数量将呈现正相关性。我们判断，DU 和 CU 合 设将是未来相当一段时期的主流，大部分主设备商不愿意分离出 CU 进 行云化，而 CU/DU 合设并不会影响 RAN 的接入效用和成本，因此暂时 忽略掉中传光模块，而每个 DU 都与核心网形成一一映射关系，所以回 传光模块基本上是 DU 数量的翻倍，五年累积将超过 600 万只。

作为基站建设的先导指标，前传光模块正进入库存周期，有望加速 放量。5G 初始阶段，多采用单 DU 对应单基带板的配置，流量压力不大 的前提下，单板与 AAU 直接也采用单纤连接。随着流量需求加大和 4G 频谱重耕，单 DU 对应的基带板数量也将逐步提升，将向着单 DU 配置 3 到 6 块基带板的可能性，逐步向着集中式 CRAN 的部署方式过度。更 进一步的，在 CA 等特性的驱动下，双纤的比重也会越来越高。所以宏 站的前传光模块数量将呈现出比基站数更快的增长。加上小基站的渗透 率提升，而为基站所牵出的射频单元数量更高，这些都共同推升前传光 模块的加速放量。

假设2019年平均每宏站DU连接3个AAU，此后逐年提升，到2023 年平均每宏站 DU 连接 5 个 AAU，则前传光模块的数量将偶从 2019 年 的 120 万只提升到 2023 年的 800 万只，五年内累积数量约为 2700 万 只。

中性预计小站数量在 2019 年为宏站数量的 2%，此后逐年提升， 2021 年为宏站数量的 10%，到 2023 年小站数量为宏站的 20%，按每 个 DU 平均下辖小基站数量为 32 个计算，则 2019 年到 2023 年因小基 站引入的光模块数量从 64 万只提升到超过千万只，五年累积光模块数 量也有望逼近 2700 万只。

由于光芯片在前传光模块中价值量占比较高，一段时间内还处于产 能紧缺状态，前传光模块单价下降曲线也较为缓慢。从调研中了解到， 当下前传光模块物料总成本约在 300 元左右，随着规模扩大成本将进一 步下降，但考虑到占物料成本重心的前传光芯片尚处于紧缺阶段，降价 曲线可能十分平缓。未来 5 年，前传光模块超过 5 千万只的需求，有望 引入接近 150 亿的累积市场规模，面向到 2021 年的备货总规模预计在 55 亿元左右。

全球光器件 OC 市场在电信网和数通网的共同驱动下，总规模已接 近 95 亿美元，而电信网仍支撑半壁江山。2016 年以来，在全球 4G 建 设深化引发的承载网扩容升级和云计算数据中心飞速发展的背景下，全 球OC市场超越了80亿美元的总规模，并在三年内一路站上95亿美元。电信网依然稳定在 50%左右的水平，除了更高速的光模块量和质齐升之 外，新的光网络架构对于有源分离器件和无源器件的需求也大大提升。数通网中光模块占比更是从 2015 年的 32%上升到 2019 年的 38%，且 占比向上趋势仍在延续。电信网与数通网在流量上互为促进，未来规模 有望再上台阶。

从 2015 年起，收发器在 OC 市场中的占比历经了快速提升，目前 规模占比已达到 80%。2015 年之前光收发器在 OC 市场中占比稳定在 50~60%之间，其后数通网占比提升，而光模块是数通网 OC 中的主要 形态，直接推升了光收发器的总规模占比，从 2016 年达到 65%之后一 路攀升到 2019 年大约达到 80%的水平。即 2016 年光收发器总规模在 55 亿美元，2019 年光收发器的总规模预计在 76 亿美元左右。

收发器市场应用场景格局将发生重大变化，数通网和无线占比提升 最为明显。根据 LightCounting，全球收发器市场的应用场景将发生较大 变化，其中提升最显著的在于数通网和无线两方面。2016 年数通网占比 约在 45%，到 2020 年占比将超过 60%；2016 年无线占比约为 5%，到 2020 年占比将升至 10%，按之前假设全球收发器市场规模从 2016 年的 55 亿美元元上升至 2020 年的 76 亿美元，则对应的无线相关光模块规 模约从 2.75 亿美元上升到 7.6 亿美元，约合 53 亿元。按前面分析，其 中 5G 前传光模块规模约为 20 亿元。

前面分析，2019 到 2023 年 5G 归于设备商口径的开支累积约为 4560 亿元，参考 4G 成本结构，其中光模块与相关配套规模不超过 5%， 即不超过 230 亿元。我们预计后续小站渗透提升、4G 重耕导致单 DU 连接密度加大、以及光模块规格提升，前传光模块总规模约在 150 亿左 右，占比超过 65%，而 中回传光模块和配套设备规模约在 80~100 亿元。

5G 相关的核心光电芯片资产比率还处于较低水平，短期内上游芯 片成本刚性。目前涉及到 5G 从接入到干线的光芯片自给情况看，国内 自主尚处于较低水平，未来两年的存货期内应该仍是成本刚性。假设物 料硬件成本在光模块中的比重占据 80%，封测占比约为 20%。考察国内 5G 接入光模块从 2019 到 2023 年 230 亿元的总规模，则封测厂商受益 于 5G 的利润总空间有望达 46 亿元，全球电信网光模块厂商格局集中， 客户粘度牢固，有望迎来可观的业绩增量。

投资建议：略，详见报告原文。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：中泰证券）

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