TDDI芯片血战，未来的王牌可能掌握在中国公司手中？！

TDDI技术发展非常迅速，从2014年概念提出到2018年市场火爆只用四年时间，而如今最早提出TDDI方案的Synaptics也将其TDDI业务出售给了中国公司韦尔股份。TDDI即触控与显示驱动器集成（Touch and Display Driver Integration ），智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制，而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。

TDDI方案可显著降低芯片产品成本和体积、更少占用终端所用PCB的面积。随着智能终端对芯片轻薄短小的要求，触控显示二合一成为趋势，被广泛应用于LCD屏幕终端领域，TDDI市场规模也因此快速崛起。

不过TDDI目前主要应用在智能手机LCD屏上，在AMOLED屏上的应用非常少，而在智能手机上，AMOLED面板正在逐步取代LCD，未来如果TDDI芯片需要确保在智能手机领域的市场占有份额，就需要攻克在AMOLED屏上应用的技术难点。当然，TDDI芯片也还朝着交互终端的方向发展，比如智能门锁、智能音响、手表等设备，未来的市场前景可观。

不过，虽然与传统驱动IC和触控IC分离的方案相比，TDDI因为减少了传统外挂式触控方案模组的组件数量及工艺步骤，而具有成本较低、供应链简化的优势，但实际上，在推出初期，TDDI芯片的价格并不比两颗芯片分离的时候更低，而且触控功能也不够流畅，因此市场占有率较低。

随着主流市场对全面屏技术和低成本的不断追求，TDDI芯片的成本、支持分辨率、触控流畅度等问题逐步得到解决和改善，出货量逐年攀升，数据显示，2015 年全球TDDI出货量仅为800万颗，2016 年升至5000万颗，2018 年达到4.14 亿颗，2019年5.15亿颗。台湾大厂联咏此前不久表示，2020年TDDI市场规模将成长至6.5亿颗，年增加18%。

目前全球TDDI玩家主要有中国台湾地区的联咏、敦泰、奇景、谱瑞等，韩国三星、SiliconWorks 等原驱动IC厂商也加码TDDI市场，中国大陆推出TDDI芯片产品的厂商主要为集创北方、晶门科技，不过随着随2020 年4月韦尔股份完成对Synaptics TDDI（显示触控驱动集成）业务的收购，中国大陆也就多了一家重量级的TDDI芯片厂商。

联咏科技是中国台湾领先的驱动IC厂商，2017年下半年进入TDDI市场，2017年第四季度单季出货量就达1000万套，2018年第二季起出货量更是达到每月1000万套。随着TDDI产品打入中国大陆前五大品牌OPPO、Vivo、小米等厂商的旗舰机种，以及进入华为供应链，联咏逐渐占据较大的TDDI市场份额。

奇景光电则于2016年4月宣布旗下TDDI芯片在中国智能型手机客户端验证成功，开始量产出货。2019年1月公司宣布，旗下TDDI芯片成功导入韩国一线智能型手机品牌厂、车用显示器及其他应用产品，其中大多数客户在2019年出货，奇景光电也因此预估2019年营收与市占率较上一年成倍数增长。

敦泰2017年随着公司推出TDDI芯片，下半年几乎吃下中国大陆及日韩厂商过半手机订单，获得较大市场份额，敦泰董事长胡正大在2019年11月13日财报会上表示，除华为、中兴、小米手机及百度、LG、亚马逊等既有客户，Facebook的Portal Mini也加入采用敦泰IDC（市场普遍称TDDI）。

谱瑞进场较晚，2018年9月宣布推出应用在智能手机的TDDI芯片TC3315，并与面板厂群创携手打造内嵌式（in-cell）解决方案。据谱瑞介绍，公司推出的产品采用55纳米制程，且相较竞争产品功耗减少29％。谱瑞在几年前就受够了国际半导体大厂赛普拉斯（Cypress）触控部门，这使得公司在触控技术上如虎添翼，也使得公司有机会顺利进入TDDI市场，并抢占一席之地。

相比之下，中国大陆TDDI技术略有逊色，目前推出产品的主要有集创北方和晶门科技。集创北方是一家显示控制芯片整体解决方案提供商，据官网介绍，公司推出国内第一颗将触控与显示驱动整合(ITDTM)的单芯片方案，填补国内产品技术皆由境外大厂提供的空白。不过据了解，集创北方目前推出的TDDI芯片仅支持HD和HD+的分辨率，还没有支持FHD和更高分辨率的产品。

晶门科技是华大半导体于1999年成立，是一家具有领导地位的半导体公司。2017年8月14日消息，晶门科技推出最新的触控显示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U为业界突破性产品，支援全高清+（FHD+）(1080 × 2160) 内嵌式LTPS面板技术，助力市场新趋势：无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。此外，晶门科技SSD2092 TDDI芯片已经搭载于HTC U12 Life手机中。

因为手机需要较好的触控功能，所以为了避免触控层线路对AMOLED的电极造成干扰，触控层不能直接整合成incell设计。由于柔性AMOLED的封装层非常薄，面板厂以及驱动芯片厂开始开发触控层仍保留oncell设计，但是把触控走线延伸至下层PI基板的外线路区，从而实现显示屏驱动芯片和触控芯片整合的TDDI方案。这一方案预计在2020年得以面世。

目前OLED（分为主动式AMOLED和被动式PMOLED，应用于显示屏幕的主要为AMOLED）正处于快速成长期，其应用市场主要是替代 LCD，OLED 的渗透率与其成本直接相关，而其成本又直接与生产良率相关。如果组件和材料价格合理，生产良率超过80%时，OLED成本将低于LCD。一旦成本低于LCD，OLED将凭借其性能优势大规模替代 LCD。2019 年韩国媒体thelec报道，在智能手机面板市场，OLED 面板出货量在第三季度首次超过 LTPS LCD，达到1.44 亿片。

如果OLED逐渐替代LCD，TDDI在智能手机LCD屏上应用将会减少，TDDI厂商的出货量必然受到影响，而TDDI方案能够减少组件数量、消除层压步骤且提高供货商的产量，且相比DDI来说能够降低系统的总体成本，所以各TDDI芯片厂商和各大手机品牌都十分重视AMOLED上实现TDDI。