国产模拟芯片行业深度报告

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报告摘要：

模拟IC架构:信号链和电源管理

模拟芯片主要分为电源管理和信号链。
模拟芯片在信号链主要是处理、接收发送模拟信号，将光、磁场、温度、声音等信息转化为数字信号，主要包括放大器、滤波器、变频等。
电源管理器件主要用于管理电池与电路之间的关系。负责电能转换、分配、检测的功能，因此对电源管理芯片能够满足高稳定、低功耗等要求。电源管理元器件覆盖了AC/DC、DC/DC、 PMIC、LDO、PWM等方面。

全球模拟IC行业格局:长坡厚雪，强者恒强

模拟芯片行业的特点是:长坡厚雪，强者恒强。主要是由于模拟芯片生命周期长，应用领域繁多，并且价格低且稳定。因此模拟芯片行业龙头地位较为稳固，但市场空间巨大。
模拟芯片增速高于行业平均。主要增长动力来自新能源汽车、物联网、5G通信行业的发展。
模拟芯片以成熟制程为主，可控制造、工艺改进加速模拟芯片差异化。模拟芯片不像数字芯片追求先进制程，模拟芯片更加注重稳定和成本。因此模拟芯片产能主要在8寸晶圆，制程大多集中在28nm以下。
模拟芯片年平均增速位列集成电路细分行业第一。根据IC Insights数据，模拟芯片市场在2018-2023年的年平均增速为7.40%，在集成电路总体市场中排名最高。一方面由于模拟芯片种类繁多，涉及的下游产品众多，另一方面5G、新能源产业、物联产业发展都将推动模拟芯片发展。

模拟IC行业发展驱动力:汽车电动化、工业物联、5G大潮

国际模拟芯片龙头逐渐从消费电子转向工业控制、汽车电子领域。大电流、高电压将会提高模拟芯片设计难度，提升产品毛利。因此国际模拟芯片龙头逐渐将研发方向转向工业控制和汽车电子等大电流、高电压的应用场景下。
新能源汽车模拟芯片半导体用量增加。新能源汽车，包括PHEV和BEV，增加了充电、AC/DC、 DC/DC等电力系统，BMS增强新能源汽车续航功能。另外一方面，智能驾驶在传感器方面的需求将推动模拟芯片市场发展。
5G三大场景定义万物互联时代，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。工业4.0依靠模拟芯片，重视五个领域包括软件可配置系统、云端连接、机器检测、系统安全以及机器人。
5G发展初启，基站建设需求旺盛。国内5G新基建提速，年内预计将开通60万座基站。随着 5G网络的完善，5G手机渗透率有望加速向上。

模拟芯片国产格局:北圣邦，南思瑞浦

国产模拟龙头为圣邦股份、思瑞浦。圣邦股份主要布局电源管理芯片，思瑞浦主攻信号链模拟芯片。目前两家均已进入华为供应链，随着国产替代进程不断加速，公司产品组合不断丰富，国产模拟龙头有望快速成长。
国产替代、行业下游需求增长。国内模拟芯片厂商有望凭借持续加大的研发投入和轻资产的 Fabless模式提升空间，来缩小与国际水平的差距。相较于国际巨头采用IDM模式，Fabless 模式不需要投入过多的资本用于建设厂房、购入设备。因此企业能够投入更多的资金进行新产品研发。