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科技工作者之家 2020-07-14
来源:电子工程世界
5G时代的开启,使网络基站和用户设备(例如:手机)变得越来越纤薄和小巧,能耗上也变得越来越低。为了适合小尺寸设备,许多射频应用所使用的印刷电路板(PCB)也在不断减小尺寸。一个典型的射频前端由开关、滤波器、放大器及调谐组件组成。在手机、小蜂窝、天线阵列系统、Wi-Fi 等 5G 应用中,射频前端正在变成一个复杂的、高度集成的系统封包。作为核心组件射频前端模块在技术上有哪些提升呢?下面一一为您来解读。射频前端由多个半导体技术设备组成。众多的 5G 应用需要五花八门的处理技术、设计技巧、集成办法和封装办法,以满足各个独特用例的需求。对于 5G 的 7GHz 以下频段,相应的射频前端解决方案需要创新封装办法,例如,提高组件排列的紧凑度;缩短组件之间的导线长度,以尽量减少损耗;采用双面安装;划区屏蔽;以及使用更高质量的表面安装技术组件等。所有 5G 用例都需要射频前端技术。根据射频功能、频带、功率等级等性能要求,射频半导体技术的选择不尽相同。如图 4-9 所示,每个射频功能和应用分别对应多个半导体技术。
来源:EEworldbbs 电子工程世界
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