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当前,柔性电子领域蓬勃发展,推动着社会的信息化和智能化进程。作为柔性电子器件的核心,半导体材料期望具有良好的电学性能与优异的可加工和变形能力。然而,现有的无机半导体尽管电学性能优异,但通常具有本征脆性,其机械加工和变形能力较差;而有机半导体虽具有良好的变形能力,但电学性能普遍低于无机材料。开发兼具良好电学和力学性能的新型半导体有望推动柔性电子的迅速发展。
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