“中国材料大会2019”将于7月10-14日在四川省成都市中国西部国际博览城举行,会议由中国材料研究学会主办。大会共设42个分会场、2个论坛,征文内容涵盖能源材料、环境材料、新型功能材料、先进结构材料、材料基础研究等材料领域。预计会议规模将达6000余人。D13医药智能材料与技术分会诚邀您参会并投稿,分会介绍,请点击阅读原文跳转。
智能纳米生物材料;
智能柔性材料与器件;
智能诊疗一体化材料与技术;
智能多模式造影技术;
生物医学纳米磁性材料及器件;
分子与生物纳米器件;
生物纳米技术;
药学纳米技术;
自驱动电子医疗器件;
可降解和可吸收纳米医疗器件;
高分辨率单细胞力学测量;
纳米生物传感器。
顾宁 东南大学
陈航榕 中国科学院上海硅酸盐研究所
李舟 中国科学院北京纳米能源与系统研究所
耿佳 四川大学
刘刚 厦门大学
摘要投稿及格式说明
1、论文摘要经学术委员会及各分会评审后录用,并编辑论文摘要集;
2、摘要信息量要求详细、完整,摘要须包含:所采用的材料和研究技术的主要信息,得到的主要结果,得出的主要结论等;
3、提交摘要时请选填好联系作者的姓名、单位等信息;摘要内容不能包括图表;
4、参加国内分会的请投中文摘要,参加国际分会的请投英文摘要。
注册缴费
1、注册费标准(不含版面费):
2019年6月10日(含10日)前注册并交费(以银行印鉴为准):
非学生:2000.00元
学 生:1000.00元
2019年6月10日后注册并交费(以银行印鉴准):
非学生:2500.00元
学 生:1500.00元
2、5月31日之前按会议要求完成网上注册(http://cmc2019.medmeeting.org/cn)
1、孟建平 中国科学院北京纳米能源与系统研究所
电话:15201018214
邮箱:mengjianping@binn.cas.cn
2、杨芳 东南大学
邮箱:yangfang2080@seu.edu.cn