“深坑”完成封底
8月24日,上海硬x射线自由电子激光装置项目4号井基坑顺利封底,这标志项目顺利进入结构回筑阶段。
工程概况及施工要求
4号井基坑内净尺寸55m×50m,开挖深度约40m,是上海在建开挖最深的基坑之一。
基坑开挖涉及③层土,④层土,⑤1层土,⑤2层土,⑤3层土,⑤4层土、⑦层土。
施工中,需对⑦层承压水进行隔断,悬挂式抽降⑨层承压水;地下连续墙垂直度需严格控制在1/1000;基坑变形要求控制在7cm以内,抗渗等级为最高等级p12。
基坑开挖控制措施
公司自主研发80m级TRD止水帷幕,成功隔断承压水。止水帷幕采用TRD-80E工法机施工。据悉,该设备是在原TRD-D(60m级)设备进行了针对性改造,实现“浅地墙、深止水”效果。
基坑开挖期间,专人专职增加地下连续墙、降压井、桩侧巡视,并通过对坑内、地墙和TRD夹弄⑦层同步降水保证基坑安全。
基坑开挖效果
4月13日,基坑正式开挖;8月24日,开挖完成。施工中遵循“快挖快撑”的原则,完成9道混凝土支撑制作。平均每层土方开挖仅耗时13d。
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