2019中国（上海）集成电路创新峰会举行发布《中国集成电路技术路线图（2019版）》学术资讯

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10月18-19日，由上海市科协联合国家集成电路创新中心、中国电子学会联合主办的2019中国（上海）集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。会上发布了《中国集成电路技术路线图（2019版）》。本次峰会以“全球科技创新中心下的上海集成电路”为主题，旨在通过专业研讨，总结我国集成电路发展所取得的重大成就和成功经验，分析比较与先进地区、与国际先进水平的差距，科学研判集成电路技术、产业发展趋势方向，探讨在建设科技强国的征途中，集成电路作为国之重器如何通过加强合作与自主发展，更好地服务国家战略。

峰会采用“1+3”模式，即由核心论坛院士圆桌会议和3个专题论坛：技术论坛、投资与产业发展论坛、教育与人才培养论坛组成。在10月18日召开的院士圆桌会议上，中国科学院院士、上海市科协集成电路专业委员会主任、复旦大学校长许宁生教授，中国科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员刘明，中国科学院院士、浙江大学半导体材料研究所所长杨德仁，中国科学院院士、上海市科协人工智能专业委员会主任、上海交通大学大学副校长毛军发等院士专家齐聚一堂，共同探讨中国集成电路产业发展趋势和方向。

院士圆桌会议讨论并发布了《中国集成电路技术路线图（2019版）》。这是我国首次发布此类技术路线图。自1999年国际半导体技术发展路线图第一版发布以来，对全球半导体行业（企业）、研究机构及至相关政府部门都产生了较深刻的影响。会议认为，面临新一代芯片架构和新一代的半导体材料，打造我国自主制订、适合我国集成电路自主发展的技术路线图恰逢其时。峰会上还发放了《2019年上海集成电路产业发展研究报告》等资料。

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