铁磁靶位

科技工作者之家 2020-11-17

铁磁性物质只要在很小的磁场作用下就能被磁化到饱和,不但磁化率>0,而且数值大到10-106数量级,其磁化强度M与磁场强度H之间的关系是非线性的复杂函数关系。这种类型的磁性称为铁磁性。铁磁靶位具有磁屏蔽效应,实现磁控溅射较难。

简介磁控溅射技术是利用磁场控制辉光放电产生的等离子体来轰击出靶材表面的粒子并使其沉积到基片表面的一种技术。磁控溅射具有以下优点:

(1)溅射出来的粒子能量为几十电子伏特,比蒸镀粒子的能量大,所以膜/基结合力较好,成膜较致密。

(2)可实现大面积靶材的溅射沉积,其沉积面积更大,更均匀。

(3)可用于高熔点金属、合金和化合物材料成膜。

(4)溅射速率高,基底升温小。基于这些优点,磁控溅射自_上世纪产生以来发展迅速,已成为当今镀膜主流技术之一。1

生产方法由于磁控溅射铁磁性靶材的难点是靶材表面的磁场达不到正常磁控溅射时要求的8mT,因此解决的思路是增加铁磁性靶材表面磁场的大小,以达到正常溅射工作对靶材表面磁场大小的要求。实现的途径主要有以下几种:

(1)靶材设计与改进;

(2)增强磁控溅射阴极的磁场源;

(3)降低靶材的导磁率;

(4)设计新的磁控溅射系统;

(5)设计新的溅射阴极装置;

(6)靶材与溅射阴极装置的综合设计;

本词条内容贡献者为:

程鹏 - 副教授 - 西南大学

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