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历经8个月准备后，比亚迪12月30日晚间公告称，公司董事会审议议案同意，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）正式筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。
从今年4月开始，比亚迪就对外称，比亚迪半导体将“积极寻求适当时机独立上市”。此后，比亚迪半导体进行了两次融资，投后估值达102亿元，引入的知名战投包括：红杉、韩国SK集团、小米、中芯国际、上汽、北汽等。
比亚迪半导体为何能吸引知名企业入局，并在短时间内决定筹划分拆上市？其此次分拆上市，又计划在哪儿上市？
今年4月15日，比亚迪公告称，公司通过下属子公司之间的股权转让和业务划转，完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组，并正式更名为比亚迪半导体，“积极寻求适当时机独立上市”。
比亚迪官网图片介绍
随后的比亚迪半导体，在准备分拆上市的道路上步履不停。比亚迪半导体更名仅42天后，便引入了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构。比亚迪介绍，首轮引入19亿元战投资金，令比亚迪半导体的投后估值达到近百亿元。2个月后，比亚迪再次引入战投。6月15日，比亚迪公告称，公司及比亚迪半导体与爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（下称“小米产业基金”）等多家投资机构（下称“本轮投资者”）签署了《投资协议》。本轮投资者拟向比亚迪半导体合计增资8亿元，合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.843129%的股权比例。记者梳理发现，战投名单豪华且类型多样，既有国外巨头企业韩国SK集团，又有小米、中芯国际等产业投资机构，还有同为车企的上汽、北汽入局，以及湖北国资、深圳国资等地方国资。比亚迪表示，本轮投资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源，储备合作项目，多渠道实现产能扩张，加速业务发展。引入两轮战投后，比亚迪半导体的投后估值已达到102亿元，未来估值还有进一步上升空间。“完成两轮战投引入工作后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。”比亚迪表示。截至12月30日，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.3%的股份比例，是比亚迪半导体的控股股东。比亚迪表示，此次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。
截至12月30日，比亚迪半导体部分股东持股情况
不过，比亚迪半导体将分拆至哪里上市，比亚迪方面称，当前暂未明确。
“经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。”比亚迪介绍，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定的先发优势，将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4.5亿元，法定代表人陈刚，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。
比亚迪半导体产品 来源：比亚迪官方公众号
从产业特性可以看出，比亚迪半导体如此受关注，主要因为半导体行业是科技发展的基础性、战略性行业，具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。受益于5G通讯技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展，半导体市场规模持续扩大。在政策层面，近年来为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，尽快解决产业薄弱环节的一批核心技术“卡脖子”问题，国家密集出台相关鼓励和支持政策。比亚迪认为，此次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。![]()
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