EDA 上云，听听大咖怎么说

周鸣炜表示， EDA 上云主要需要关注三点，一是在性能上如何用最优的配置满足复杂的芯片设计场景，二是上云的成本优化，即云厂商提供的方案能否真正做到快速扩容和回收，三是能否保障芯片设计各层级的安全。

微软云 Azure 在这些方面优势明显，据微软中国半导体行业负责人孙海亮的介绍， CPU 、内存、 IO 等方面在微软云上都有良好适配，另外在资源调度上，微软能够免费提供 CyberCloud 资源编排工具，帮助厂商优化成本。

▲ Microsoft Azure 的合作伙伴生态

早在去年，微软就已经和 Mentor Graphics 、台积电、 AMD 多方合作，在微软云 Azure 上验证了 7nm 的芯片设计。

其中，在同 Mentor 的合作过程中， Mentor 的 AMS 使用了微软云 Azure 专门针对 HPC 开发的虚拟机类型 HC44rs ，每个核心有 8GB 的内存来调用，大幅度缩短 EDA 的过程，提升效率加速产品上市。

Synopsys 使用微软云Azure 运行 IC Validator 物理验证解决方案，在不到9小时的时间内完成了对 AMD Radeon Pro VII GPU （包括超过130亿个晶体管）的验证，大幅缩短了验证时间。

总得来说，微软云 Azure 能够为芯片设计厂商提供几乎无限的资源池，帮助其缩短研发周期，以按使用量计费的方式降低总体成本与资产投入。

值得一提的是，微软云 Azure 不只是为 EDA 提供庞大的云端算力，由于过去许多年里微软作为应用方，同芯片行业的上下游产业链与工具厂商有深度合作，因此拥有完整的生态体系，更加能够释放云上 EDA 的全部潜能。

随着微软云 Azure 等云厂商云计算技术的进步，以及芯片设计厂商对设计上云的接受度提升，芯片设计正在进入一个全新的时代。

*本文部分内容引用自摩尔精英 IT / CAD 与 EDA 云计算高级技术总监周鸣炜

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