中国科大研制新型隔离电源芯片
近日，中国科大国家示范性微电子学院程林教授课题组在全集成隔离电源芯片设计领域取得重要成果。研究者提出了一种基于玻璃扇出型晶圆级封装（FOWLP）的全集成隔离电源芯片。所提出的架构通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层（RDL）实现了高性能微型变压器的绕制，并完成与发射和接收芯片的互联，有效地提高了芯片转换效率和功率密度，为今后隔离电源芯片的设计提供一个新的解决方案。
该研究成果2月18日以“A 1.25W 46.5%-Peak-Efficiency Transformer-in-Package Isolated DC-DC Converter Using Glass-Based Fan-Out Wafer-Level Packaging Achieving 50mW/mm2 Power Density”为题发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference （ISSCC）上。受疫情影响，会议于2021年2月13日至22日在线上举行，该成果还被入选在该会议上进行DEMO演示。