COFs最新Nature Materials!
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随着微处理器功能的小型化，必须使用低介电常数(low-k)的材料来限制电子串扰，电荷积累和信号传播延迟。但是，所有已知的低k电介质都具有低热导率，这使高功率密度芯片中的散热变得复杂。二维(2D)共价有机骨架(COF)结合了巨大的永久孔隙率和周期性的分层结构，这些孔隙率导致介电常数低，而周期性的层状结构则赋予了较高的热导率。但是，常规的合成路线会产生2D COF，这些COF不适合评估这些特性并将其集成到设备中。最近，美国西北大学化学系William R. Dichtel和弗吉尼亚大学机械与航空航天工程系Patrick E. Hopkins课题组报道了高质量COF薄膜的制备，该薄膜能够进行热反射和阻抗谱测量。这些测量结果表明，二维COF具有高热导率(1 W m-1 K-1)，介电常数超低(k = 1.6)。这些结果表明，定向的、分层的2D聚合物是很有希望的下一代介电层，并且这些分子精确的材料提供了有用特性的可调组合。
图3：COF-5介电层阻抗测量
图4：二维COF薄膜的热性能
图5：低k电介质中热导率的元分析
https://chemistry.northwestern.edu/people/core-faculty/profiles/william-dichtel.html