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对半导体材料进行掺杂或引入缺陷是调控材料电学性能的主要途径,精确可控的掺杂和缺陷调制是促进基于半导体材料的电子器件发展的关键前提。二维半导体材料,在制作高性能纳电子器件方面具有天然优势,是克服传统硅基集成电路工艺极限问题的潜在材料方案。在硅基集成电路工艺中,掺杂主要通过离子注入实现,但由于二维半导体材料仅有原子层级别厚度,其晶格在此过程中极易受到破坏;以界面分子修饰或控制静电栅极电压实现的掺杂也往往面临稳定性较差、电击穿等问题。因此,发展新的二维半导体掺杂策略,实现对于载流子的精确、稳定控制,对于推动二维半导体电子器件的工业应用具有重要的作用。
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