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科学尊重事实,服从真理,而不会屈服于任何压力。——童第周
俄开发出生产碳纤维的独特原材料
俄罗斯库兹巴斯国立技术大学科研人员近日使用焦油蒽油馏分作为溶剂,研发出一种新的类煤沥青产品,可增加复合材料的强度,并很好地改进碳纤维的特性。
新方法制备航空航天专用陶瓷材料
俄罗斯科学院库尔纳科夫普通化学和无机化学研究所开发出一种获取航空和航天电子产品隔热和电热涂层所需陶瓷材料的新方法,其中主要使用了氧化铟镓锌。
仿生超弹性碳材料“碳弹簧”问世
中国科学技术大学俞书宏院士团队成功研制出一种兼具高度可压缩性和可拉伸性的超弹性全碳多孔材料,研究人员称其为“碳弹簧”。其独特的微观结构和性能使其成为制造智能振动和磁性传感器件的理想材料,所获得的传感器件甚至能够在极端温度环境下有效地发挥作用。
基于限制分子内振动机理构筑的新型聚集诱导发光分子体系
郑州大学臧双全教授、李恺副教授、侯红卫教授等研究人员与香港中文大学(深圳)唐本忠院士课题组合作,报道了一种合成简单、成本低廉的新型RIV-AIE分子体系——氧杂杯[2]芳基[2]吡嗪(Oxacalix[2]arene[2]pyrazine, OAP)。
刷新认知 高分子塑料表面原来呈橡胶状
浙江理工大学左彪副教授团队联合美国、日本学者,通过研究表面高分子运动机制,发现硬而脆的高分子塑料表面原来呈现类橡胶的力学行为。这一新发现加深了学界对高分子材料磨损、摩擦、黏结、自愈合等诸多界面现象本质的理解。
山西大学在金纳米粒子相干非线性效应研究中取得重要进展
山西大学激光光谱研究所肖连团教授团队在金纳米粒子相干非线性效应研究中取得重要进展。该成果在量子精密测量、光学传感和生物医学等方面有重要的应用前景。
兰州化物所固液复合新型润滑涂层研究获进展
中国科学院兰州化学物理研究所磨损与表面工程课题组致力于高性能润滑与耐磨涂层的基础研究与应用研究。近日,该课题组在前期研究的基础上,基于边界润滑理念,利用组分改性、树脂基质结构调控改善本体强度,通过液相的可控迁移实现了固液协同润滑,突破了传统润滑涂层的设计理念,发展了具有优异减摩和耐磨性能的新型固液复合涂层。
大连化物所在仿生催化合成四环色烯缩酮类化合物研究中取得进展
中国科学院院士、中科院大连化学物理研究所催化基础国家重点实验室研究员李灿等在仿生催化领域取得新进展,通过模仿四环色烯缩酮的生物合成路径,发展了金-钪双金属协同手性催化原位生成邻位亚甲基醌(o-QMs)和色烯中间体的过程,实现了四环色烯缩酮的不对称催化合成。
提升水稻产量和品质关键基因找到
扬州大学农学院刘巧泉教授课题组通过编辑启动子和叶片特异超量表达的方式,对水稻GWD1基因功能进行了鉴定,发现了该基因是改良水稻农艺性状、提升水稻产量和品质的关键基因。
张锋团队开发出全新mRNA递送平台
来自美国麻省理工学院的华人科学家、著名CRISPR技术先驱张锋教授带领的研究团队,开发了一种全新的RNA递送平台,可向细胞提供分子疗法。这个名为SEND(选择性内源性衣壳化的细胞递送)的可编程系统能够封装和递送不同的RNA药物。
北京生科院揭示生命早期肠道菌群演变规律及决定因素
中国科学院北京生命科学研究院赵方庆团队在Genome Biology杂志上在线发表研究文章。该团队收集并分析了来自全球17个国家的超过1万例新生儿肠道菌群数据,揭示了全球新生儿肠道菌群的地域特征,并通过生态学模型和系统功能分析阐明了人类肠道菌群由婴幼儿向成人转变的确定性模式。
合肥研究院研制出便携式病原体核酸分析系统
中国科学院合肥物质科学研究院安徽光学精密机械研究所生物医学光学研究团队利用微流控芯片和智能手机构建了一种便携式病原体核酸即时检测系统,可通过智能手机用户端,简便、准确、快速完成病原体核酸的即时检测。相关成果已被Analyst作为封面文章接收发表。
迄今最小生物超级电容器研发成功
德国著名物理学家奥利弗·施密特教授领导的国际团队成功研发出迄今为止最小的生物超级电容器,这种生物相容性储能系统为下一代生物医学的血管内植入物和微型机器人系统的应用开辟了可能性。
指纹识别新技术可提取皮下3毫米生物信息
浙江工业大学计算机科学与技术学院梁荣华教授团队与公安部第一研究所合作,研发出了新一代手指内部多模态生物特征采集技术和相应仪器设备,可获得手指皮肤表面下1至3毫米深度的信息,采集到包含内部指纹的高分辨率三维皮下结构信息,既为指纹识别安全增加防御屏障,也解决了指纹信息采集效果不佳等痛点。
俄开发出冶金无废处理技术
俄罗斯乌拉尔联邦大学和俄罗斯科学院乌拉尔分院冶金学研究所专家开发出一种电炉渣和钢包渣联合无废处理技术。使用这种技术可以获得有价值的材料以及生铁和波特兰水泥熟料,还有助于解决环境污染问题。
可拉伸500%的柔性集成电路!利用可逆聚合物凝胶转变实现的超拉伸芯片集成电路
科英布拉大学Mahmoud Tavakoli教授团队利用可逆的聚合物-凝胶转变,采用自焊接、自封装和自修复的简单技术,实现了低成本、可量产复合微芯片集成的超可拉伸电路的快速制造。
内容来源:众智网
审核:张冬梅|责编:王莹|编辑:毛陈珏
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