海归学者发起的公益学术平台
分享信息,整合资源
交流学术,偶尔风月
在应用二维层状材料来制备固态微纳米电子器件时,实现高成品率和低器件间差异性是两大主要的难点。在部分电子器件中,电流主要沿着二维层状材料的平层内运动(如晶体管,忆阻性晶体管),其电学性能受二维材料的局部缺陷的影响巨大(例如晶界、褶皱、厚度差、有机物残留等),因为这些缺陷造成了不均一性,增加了器件间的差异性,从而导致所得电路性能不良。而这项工作表明,即便是在还未达到工业标准的研究性实验室中制备的忆阻器,其对二维材料中大部分的缺陷也并不敏感。原因是忆阻器中产生的电流是沿着二维材料的层与层间运动的,且总是发生在最为导电的局部位置。因此,在应用二维材料制备固态微纳米电子电路时,使用忆阻器结构要比晶体管/忆阻性晶体管结构要简单得多,这不仅是由于更简单的工艺步骤(例如更少的光刻步骤),也是因为在忆阻器中二维材料的局部缺陷不会显著影响其成品率和器件差异性。
第一作者:沈雅清
通讯作者:Mario Lanza
第一单位:苏州大学 功能纳米与软物质研究院
该文章所用的h-BN由化学气相沉积法(CVD)获得,并利用化学刻蚀法转移并制备得Au/h-BN/Au结构的忆阻器。其中,应用多层h-BN的器件成品率远高于应用单层h-BN的。利用化学刻蚀法转移而获得的单层h-BN,受外界应力使h-BN形成裂纹在所难免,这是影响器件成品率的主要原因。
二维层状材料的形貌缺陷—褶皱和表面杂质残留浓度,对Au/h-BN/Au忆阻器的电学性能(初始电阻,击穿电压,开关电压VSET和VRESET,高低态阻值RHRS和RLRS,电压器件间差异性,周期间差异性)都没有显著影响。
h-BN的本征缺陷—晶格中的键合缺陷,对Au/h-BN/Au忆阻器的电学性能(包括初始击穿过程和阻变循环)影响深远。
详尽分析了二维层状材料h-BN的每种缺陷与忆阻器的电学性能间的关联。
这项工作中所采用的制备方法都是可扩展的。转移的最大不含裂纹的多层h-BN面积>1mm2,并制备了100 × 100 的交叉点阵忆阻器阵列(含10, 000 个忆阻器器件)。
论文链接:
点击下方知社人才广场,查看最新学术招聘
点击“阅读原文”查看论文原文。
扩展阅读
中国科大李晓光团队在铁电量子隧道结超快忆阻器研究中取得重要进展
ISSCC2019|清华大学团队成功研制基于忆阻器的PUF芯片
本文系网易新闻·网易号“各有态度”特色内容
媒体转载联系授权请看下方