9月7日，英特尔CEO帕特·基辛格在2021年德国慕尼黑国际车展上透露，英特尔计划在欧洲建设至少两座芯片工厂，未来十年的投资规模预计达800亿欧元。受全球缺芯影响，通用汽车、福特汽车、一汽丰田和广汽丰田都出现停产情况。但汽车芯片市场存在很大潜力。据TrendForce预计，2022年全球汽车半导体市场将增长到210亿美元，同比增长12.5%。预计到2026年，这个数字将达到676亿美元。基辛格预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长。英特尔也有意布局汽车芯片市场。借助今年3月宣布的英特尔代工服务（IFS），英特尔正与包括汽车公司及其供应商等在内的欧洲潜在客户进行洽谈。基辛格称，英特尔正计划将其爱尔兰一家工厂的部分产能用于汽车芯片。英特尔还宣布推出代工服务加速器计划，帮助汽车芯片设计公司过渡制程工艺。为此，英特尔正在组建一个新的设计团队，提供知识产权（IP）授权，以支持汽车客户的定制化需求。目前，高通、英伟达都有车企可选择的成品芯片，英特尔面临不小的挑战。由于已经失去了智能手机市场，英特尔不能再失去汽车芯片市场。在IDM模式之下，英特尔的产品设计、制造、封装测试到销售兼顾两头发展。即便在长时间内英特尔的制程工艺遥遥领先，但需要投入大量经费扩厂的IDM模式却让其无法专心于技术研发。在智能手机市场7nm制程工艺上，英特尔的产能逐渐落后于AMD、英伟达等这类采用外包模式的竞争对手。而今年英特尔提出的IDM2.0战略意图就是“Make Intel Great Again”。此举也被外界认为，英特尔将与台积电、三星抢夺市场。该计划包含三部分，巩固自有芯片制造生产能力，继续在内部完成大部分产品的生产；加强和第三方代工厂的合作，扩大产能；成立英特尔代工服务（IFS），打造世界一流的代工业务。