散热Heat dissipation,在电子产品中变得越来越重要。传统对流冷却系统,具有明显的材料和尺寸限制,难以满足下一代智能电子产品的散热、小型化和灵活性要求。近日,日本大阪大学SANKEN(科学与工业研究所)Kojiro Uetani团队在NPG Asia Materials上发文,利用带有导热纤维素的纳米纤维薄膜剪纸Kirigami 技术,提出了一种通过对流散热的灵活冷却系统。通过拉伸剪纸制作的Amikazari(网状装饰)图案,并允许空气以3.0 m/s的速度通过其孔径,热阻减少到没有剪纸和对流时的大约五分之一。剪纸孔定义了出口空气速度,导致传热系数显着增加。该剪纸kirigami 散热概念,有望利用各种薄膜材料作为形状变化的冷却结构,从而实现电子散热设计,并将激发广泛的热工程和电子应用。
图 1:剪纸Kirigami样品和散热测试。
图 2:剪纸样本的对流散热性能。
图 3:剪纸样本的导热散热性能。
图 4:剪纸Kirigami电致发光electroluminescentEL设备。
文献链接:https://www.nature.com/articles/s41427-021-00329-5
https://doi.org/10.1038/s41427-021-00329-5
本文译自“NPG Asia Materials”。