• 一种用于印刷电路板的光固化喷墨抗蚀剂及其制备方法

    • 摘要:

      本发明涉及一种印刷电路板用光固化喷墨抗蚀剂及其制备方法.采用含羧基的丙烯酸酯类低聚物、丙烯酸酯类低粘度树脂以及采用自由基、阳离子混合固化方式,使抗蚀剂具有良好的脱膜性、固化时间短、分辨率高,可以利用喷墨的技术,将喷墨抗蚀剂喷在覆铜板的特定区域,光固化后形成抗蚀刻图形.制得的固化膜硬度高、柔韧性好,并且具有良好的抗蚀性.

    • 专利类型:

      发明专利

    • 申请/专利号:

      CN200610165254.4

    • 申请日期:

      2006.12.15

    • 公开/公告号:

      CN101201543

    • 公开/公告日:

      2008-06-18

    • 发明人:

      魏杰 王玥

    • 申请人:

      北京化工大学

    • 主分类号:

      G03F7/027(2006.01)I,G,G03,G03F,G03F7

    • 分类号:

      G03F7/027(2006.01)I,G03F7/028(2006.01)I,G03F7/004(2006.01)I,G,G03,G03F,G03F7,G03F7/027,G03F7/028,G03F7/004

    • 主权项:

      1.一种印刷电路板用光固化喷墨抗蚀剂,其组成及质量百分含量为:A丙烯酸酯类低聚物10%~60%,其中含羧基的丙烯酸酯类低聚物占A组份的10~90%,丙烯酸酯类低粘度树脂占A组份的10~90%;B丙烯酸酯类活性单体20~70%;C乙烯基醚类活性单体5~50%;D光引发剂1~8%;E染料0.5~5%;F消泡剂0.1~1.0%;G流平剂0.1~1.0%;H润湿分散剂0.1~1.0%;I阻聚剂0.1~1.0%;其特征是:组分A中含羧基的丙烯酸酯类低聚物是粘度范围为100~6000mPa·s(25℃),优选范围是100~3000mPa·s(25℃),酸值范围为20~200mgKOH/g的含羧基的聚酯丙烯酸酯、含羧基的丙烯酸酯、含羧基的甲基丙烯酸酯、芳香酸丙烯酸半酯、芳香酸甲基丙烯酸半酯中的一种或它们的混合物;组分A中丙烯酸酯类低粘度树脂是粘度范围为100~500mPa·s(25℃)的丙烯酸酯树脂;组分C为下列物质中的任何一种或它们的混合物:三甘醇二乙烯基醚、1,4-环己基二甲醇二乙烯基醚、4-羟丁基乙烯基醚、甘油碳酸酯丙烯基醚、十二烷基乙烯基醚.