微流控芯片注塑成型及键合的模具

• 摘要：

  本实用新型公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具,定模镶块(6)安装于定模板(3)上,在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24),在定模板(3)上安装有键合油缸(7),在支撑块(11)上设有动模滑移板(16),在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21),滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接,在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121),在动模滑移板(16)上设有推板组(13),动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23),定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15).本实用新型能生产微流控芯片的基片和盖片,且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合,开模后即可获得完整的微流控芯片.

• 专利类型：

  实用新型

• 申请/专利号：

  CN201020605010.5

• 申请日期：

  2010.11.12

• 公开/公告号：

  CN201863359U

• 公开/公告日：

  2011-06-15

• 发明人：

  蒋炳炎 楚纯朋 周洲

• 申请人：

  中南大学

• 主分类号：

  B29C45/33(2006.01)I,B,B29,B29C,B29C45

• 分类号：

  B29C45/33(2006.01)I,B29C45/40(2006.01)I,B,B29,B29C,B29C45,B29C45/33,B29C45/40

• 主权项：

  一种微流控芯片注塑成型及键合的模具,包括定模板(3)、浇口套(5)、支撑块(11)和动模安装板(10),其特征是:定模镶块(6)安装于所述的定模板(3)上,在所述的定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24),在所述的定模板(3)上安装有与所述的定模活动镶块(24)传动连接的键合油缸(7),在所述的支撑块(11)上设有可上下滑动的动模滑移板(16),在所述的支撑块(11)上通过油缸连接块(19)固定连接有滑移油缸(21),所述的滑移油缸(21)的滑移油缸活塞(20)与所述的动模滑移板(16)传动连接,在所述的动模滑移板(16)上设有相对所述的动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及与所述的盖片镶件(123)传动连接的顶出件(121),在所述的动模滑移板(16)上设有推板组(13),所述的动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23),所述的微结构基片镶块(23)、定模活动镶块(24)和定模镶块(6)共同构成基片的型腔,所述的定模安装板(10)上设有与所述的顶出件(121)对应相顶的制件顶出油缸(15).