本发明提供了一种利用双阴极等离子溅射沉积法在金刚石颗粒表面制备纳米晶金属涂层的方法,其中溅射的靶材材料为Ti或Cr,双溅射沉积的具体工艺参数为:靶材电压800~1000V,电流2.3~6A,料盘电压300~350V,靶材与料盘间距10~20mm,料盘温度500~600℃,工作气压30~45Pa.制备得到的金刚石单颗粒强度和冲击强度得到提高,金刚石工具性能得到改善.
发明专利
CN201310253226.8
2013.06.24
CN103343319A
2013-10-09
徐江 揭晓华 陶洪亮 王国栋
南京航空航天大学%广东工业大学%广东奔朗新材料股份有限公司
C23C14/18(2006.01)I,C,C23,C23C,C23C14
C23C14/18(2006.01)I,C23C14/36(2006.01)I,B22F1/00(2006.01)I,C,B,C23,B22,C23C,B22F,C23C14,B22F1,C23C14/18,C23C14/36,B22F1/00
一种金刚石颗粒表面制备纳米晶金属涂层的方法,其特征在于:利用双阴极等离子溅射沉积法在金刚石颗粒表面制备金属涂层,其中,使用的溅射靶材材料为Ti或Cr,所述金属涂层外层为金属晶粒,晶粒尺寸在10‑100纳米,内层为100纳米厚的碳化物层.