一种LED封装点胶工艺及其LED芯片封装结构

• 摘要：

  本发明公开了一种LED封装点胶工艺及其LED芯片封装结构,该工艺先用红色荧光粉与A胶、B胶混合均匀搅拌,点到LED芯片上,加减胶量达到某一参数范围,然后进行烘烤,之后把其他颜色的荧光粉与A胶、B胶混合均匀搅拌后点在烘烤过的LED上,加减胶量直到达到想要的色温,然后再次进行烘烤.LED芯片封装结构包括带LED芯片的芯片支架,LED芯片上设置有红色混合胶层,所述红色混合胶层上设置有其他颜色混合胶层.从点胶工艺,以及LED的结构方面对传统的LED进行了改进,比起采用传统点胶工艺的LED,在不降低光通量的前提下提高了显色指数,结束困扰行业很久的高光通量和高显色指数不能并存的问题,具有很高的应用价值.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201310452127.2

• 申请日期：

  2013.09.27

• 公开/公告号：

  CN103474558A

• 公开/公告日：

  2013-12-25

• 发明人：

  王忆 黄承斌 梁宇行

• 申请人：

  五邑大学

• 主分类号：

  H01L33/48(2010.01)I,H,H01,H01L,H01L33

• 分类号：

  H01L33/48(2010.01)I,H01L23/29(2006.01)I,H01L33/50(2010.01)I,H,H01,H01L,H01L33,H01L23,H01L33/48,H01L23/29,H01L33/50

• 主权项：

   一种LED封装点胶工艺,其特征在于,包括以下步骤:a、准备好已经固晶与焊线的芯片支架;b、把红色荧光粉与A胶、B胶混合均匀、搅拌;c、把步骤b配好的红色混合胶点到芯片上,并且通过加减胶量达到所需参数;d、把点了红色混合胶层的芯片支架进行烘烤;e、在步骤a、步骤b、步骤c或步骤d的前后任意位置,把其他颜色的荧光粉与A胶、B胶混合均匀、搅拌;f、把步骤e配好的混合胶点在经过烘烤的芯片支架上,覆盖红色混合胶层,通过加减胶量达到所需参数;g、将芯片支架再次进行烘烤.