一种银基导电胶的制备方法

• 摘要：

  本发明公开了一种银基导电胶的制备方法,属于复合材料制备技术领域.该制备方法具体步骤是:将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合,搅拌加热至50~80℃,缓慢滴加抗坏血酸、3,4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液,反应1小时,过滤,经大量蒸馏水、乙醇洗涤,干燥后得到银含量为88~96%的银基复合导电粒子;将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合,100℃下固化10h,即可得到导电胶.该导电胶电阻率为(0.25~1.1)*10^-4Ω·cm.本发明银基导电胶制备过程方便、工艺简单、电阻率小,稳定性好,可用于电子、封装等行业.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201410111072.3

• 申请日期：

  2014.03.24

• 公开/公告号：

  CN103820066A

• 公开/公告日：

  2014-05-28

• 发明人：

  夏友谊 刘雷 马聪 高畅 顾钱峰

• 申请人：

  安徽工业大学

• 主分类号：

  C09J163/00(2006.01)I,C,C09,C09J,C09J163

• 分类号：

  C09J163/00(2006.01)I,C09J9/02(2006.01)I,C,C09,C09J,C09J163,C09J9,C09J163/00,C09J9/02

• 主权项：

  一种银基导电胶的制备方法,其特征在于,该制备方法包括以下步骤:(1)将γ‑环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水按质量比(0.5~0.8)﹕(20~25)﹕4﹕1﹕100混合,搅拌得到溶液A;(2)将抗坏血酸、3,4‑乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水按质量比(5~10)﹕(1~2.5)﹕0.5﹕100混合,搅拌得到溶液B;(3)将步骤(1)得到的溶液A加热至50~80℃,缓慢滴加相同质量步骤(2)得到的溶液B并搅拌,30~60分钟滴完,反应1小时后,过滤获得不溶物,经蒸馏水、乙醇洗涤,干燥后得到银基复合导电粒子C;(4)将环氧树脂、固化剂、步骤(3)得到的银基复合导电粒子C,按质量比1﹕0.7﹕(3~5),充分混合,100℃下固化10h,即可得到本发明目标产物:银基导电胶;所述环氧树脂为E‑44、E‑51的一种或混合,所述固化剂为脂肪胺类.