• PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续复合材料的制备方法

    • 摘要:

      PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续复合材料的制备方法,它涉及一种树脂基复合材料的制备方法.本发明是为了解决现有方法制备的陶瓷/树脂复合材料介电常数低且介电损耗大的技术问题.制备方法:一、制备浆料;二、制备定向孔分布的多孔陶瓷生坯;三、制备多孔微波介质陶瓷预制体;四、将温度为室温~-20℃的树脂倒入模具中,抽真空至熔化的树脂完全进入多孔微波介质陶瓷预制体内,固化,即得.由于微波介质陶瓷多孔预制体的比表面积大大低于粉体的比表面积,因此有利于降低界面极化,从而降低介电损耗;此外,可以根据材料要求制备出不同陶瓷含量的复合材料,介电常数可调.本发明属于复合材料的制备领域.

    • 专利类型:

      发明专利

    • 申请/专利号:

      CN201510136815.7

    • 申请日期:

      2015.03.26

    • 公开/公告号:

      CN104693688A

    • 公开/公告日:

      2015-06-10

    • 发明人:

      叶枫 张标 高晔 刘强 刘仕超 马杰 丁俊杰

    • 申请人:

      哈尔滨工业大学

    • 主分类号:

      C08L63/00(2006.01)I,C,C08,C08L,C08L63

    • 分类号:

      C08L63/00(2006.01)I,C08L79/04(2006.01)I,C08K3/22(2006.01)I,C04B35/622(2006.01)I,C,C08,C04,C08L,C08K,C04B,C08L63,C08L79,C08K3,C04B35,C08L63/00,C08L79/04,C08K3/22,C04B35/622

    • 主权项:

      PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续复合材料的制备方法,其特征在于PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续复合材料的制备方法按照以下步骤进行:一、向陶瓷粉末中加入去离子水,陶瓷粉末与去离子水的体积比为(1~2):(3~4),加入分散剂和粘结剂,在混料机中混合分散12h,得到均匀稳定的浆料;分散剂加入量为陶瓷粉末质量分数的0.5~1.0%,粘结剂加入量为陶瓷粉末质量分数的1.0%;二、将步骤一的浆料真空除泡10min后倒入模具中,在‑60℃的低温冰箱中保温10~20min,然后再冷冻干燥2~3天,得到定向孔分布的多孔陶瓷生坯;三、将多孔陶瓷生坯置于马弗炉中,在空气气氛下以1℃/min的升温速率升至600℃,并保温1h,再以5℃/min的升温速率升至900~1200℃并保温2h,随炉冷却,得到多孔微波介质陶瓷预制体;四、将温度为室温~‑20℃的树脂倒入模具中,树脂与多孔微波介质陶瓷预制体的体积比为1:1,然后将多孔微波介质陶瓷预制体放在树脂上面,再将模具放入真空干燥箱,打开真空泵并抽出多孔微波介质陶瓷预制体内的空气,并在抽真空的条件下将真空干燥箱加热至树脂熔化,至多孔微波介质陶瓷预制体沉入熔化的树脂内,停止加热,继续抽真空至熔化的树脂完全进入多孔微波介质陶瓷预制体内,停止抽真空,然后在温度为150℃~245℃条件下固化10~11h,随炉冷却并脱模,即得PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续复合材料.