一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法

• 摘要：

  一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法,它涉及一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法.本发明是为了解决现有方法制备的高介电常数陶瓷/树脂复合材料的介电损耗高并且工艺复杂的问题,本发明的制备方法一、微波介质陶瓷多孔预制体的制备;二、陶瓷/树脂复合材料的制备,得到高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料,即完成.本发明制备的高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料具有更高的介电常数和超低的介电损耗,介电常数处于6.32至24.96之间,介电损耗均低于4.9*10^-3.本发明应用于在PCB基板以及嵌入型电容器领域.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201510136852.8

• 申请日期：

  2015.03.26

• 公开/公告号：

  CN104693798A

• 公开/公告日：

  2015-06-10

• 发明人：

  叶枫 张标 高晔 刘仕超 刘强 刘立盟

• 申请人：

  哈尔滨工业大学

• 主分类号：

  C08L79/04(2006.01)I,C,C08,C08L,C08L79

• 分类号：

  C08L79/04(2006.01)I,C08K3/22(2006.01)I,C08G73/06(2006.01)I,C04B26/10(2006.01)I,C04B14/30(2006.01)N,C,C08,C04,C08L,C08K,C08G,C04B,C08L79,C08K3,C08G73,C04B26,C04B14,C08L79/04,C08K3/22,C08G73/06,C04B26/10,C04B14/30

• 主权项：

  一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法,其特征在于它是通过以下步骤进行:一、微波介质陶瓷多孔预制体的制备:将微波介质陶瓷粉末加入钢模具中,在40MPa下进行预成型,然后进行冷等静压,得到成型后的胚体;将成型后的坯体置入马弗炉中进行预处理,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷的多孔预制体;二、陶瓷/树脂复合材料的制备:将氰酸酯树脂的单体粉末放入模具中,微波介质陶瓷的多孔预制体置于粉末的上方;然后将模具放入真空干燥箱中,抽真空至10Pa以下,再将真空干燥箱加热至160℃熔化氰酸酯树脂;然后固化树脂,固化后随炉冷却,得到高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料,即完成.