一种高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料及其制备方法

• 摘要：

  一种高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料及其制备方法,涉及一种陶瓷颗粒增强树脂基复合材料及其制备方法.本发明是要解决现有的树脂基复合材料的介电损耗较高的问题.该复合材料由Ni_0.5Ti_0.5NbO₄陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂组成.方法:一、使用KH550对Ni_0.5Ti_0.5NbO₄陶瓷粉末进行表面修饰;二、将经表面修饰的陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂单体置于油浴中搅拌,得混合物;三、将混合物倒入预热的模具中,抽真空,固化,固化过后随炉冷却至室温后脱模,即得到Ni_0.5Ti_0.5NbO₄/CE树脂基复合材料.本发明的树脂基复合材料具有优良的介电性能,其介电常数连续可调.本发明用于复合材料领域.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201510148269.9

• 申请日期：

  2015.03.31

• 公开/公告号：

  CN104693799A

• 公开/公告日：

  2015-06-10

• 发明人：

  叶枫 张标 高晔 刘强 刘仕超 马杰 丁俊杰

• 申请人：

  哈尔滨工业大学

• 主分类号：

  C08L79/04(2006.01)I,C,C08,C08L,C08L79

• 分类号：

  C08L79/04(2006.01)I,C08K9/06(2006.01)I,C08K3/22(2006.01)I,C08G73/06(2006.01)I,C,C08,C08L,C08K,C08G,C08L79,C08K9,C08K3,C08G73,C08L79/04,C08K9/06,C08K3/22,C08G73/06

• 主权项：

  一种高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料,其特征在于该复合材料按体积分数由10％~45％的经KH550表面修饰的Ni_0.5Ti_0.5NbO₄陶瓷粉末和55％~90％的双酚A型氰酸酯树脂制成.