一种可降解自交联超支化环氧树脂及其制备方法

• 摘要：

  本发明属环氧树脂技术领域,具体公开了一种可降解自交联超支化环氧树脂及其制备方法:将含环三嗪化合物和二元醇反应制备端羧基或酯基超支化聚合物TDHBP;TDHBP再与环氧氯丙烷反应得含羟基的超支化环氧树脂TDHEP;等摩尔单羟基二缩水甘油醚与二异氰酸酯反应得单异氰酸酯基二缩水甘油醚CD₂;CD₂的异氰酸酯基与TDHEP的羟基反应得可降解自交联的环氧树脂DHEP,分子量3000-45000g/mol,其在加热过程中氨基甲酸酯基团断裂成氨基化合物实现其自交联功能,固化后环氧树脂的环三嗪基实现降解功能.本发明工艺简单,产物具有可降解、自交联和自增强增韧功能,可望用于环氧树脂的增强增韧,无溶剂涂料等领域.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201510855381.6

• 申请日期：

  2015.11.30

• 公开/公告号：

  CN105440261A

• 公开/公告日：

  2016-03-30

• 发明人：

  张道洪 王路平 余倩 张俊珩 李廷成 程娟 张爱清

• 申请人：

  中南民族大学

• 主分类号：

  C08G59/02(2006.01)I,C,C08,C08G,C08G59

• 分类号：

  C08G59/02(2006.01)I,C08G59/38(2006.01)I,C08G59/28(2006.01)I,C,C08,C08G,C08G59,C08G59/02,C08G59/38,C08G59/28

• 主权项：

  一种可降解自交联超支化环氧树脂,其结构式如下:式中,R₂＝‑C₆H₄‑、‑C₆H₄OC₆H₄‑、‑C₆H₄‑CH₂‑C₆H₄‑或‑C₆H₄‑CH(CH₃)₂‑C₆H₄‑;所述‑C₆H₄OC₆H₄‑中苯环均为对位取代;所述‑C₆H₄‑CH₂‑C₆H₄‑中苯环均为对位取代;所述‑C₆H₄‑CH(CH₃)₂‑C₆H₄‑中苯环均为对位取代;R₃＝‑CH₂(CH₂)_j‑或者‑CH₂CH₂(OCH₂CH₂)_k‑,其中,j＝1、2、3、4或5,k＝1、2、3、4或5;R₄＝‑C₆H₃‑,苯环间位取代;R₅＝‑C₆H₃(CH₃)‑,苯环间位取代;i＝1、2、3或4;m₁+m₂＝6、12、24或48;n₁+n₂＝1、2、3、4、....23或24,n₁<m₁,n₂<m₂,且n₁+n₂≤(m₁+m₂)/2,n₁、n₂、m₁和m₂均为非负整数.