柔性电路导电组合物及基于3D打印构建柔性电路的方法

• 摘要：

  本发明涉及一种柔性电路导电组合物及基于3D打印构建柔性电路的方法.属于高分子材料领域.将热塑性基体与导电填料经过溶液预混合,再经过熔融共混,最后经熔融挤出制得柔性电路导电组合物,通过3D打印的方式将柔性电路导电组合物打印至基体上,使得到的柔性电路既保证了整体的高电导率又具有优异的力学性能和较好的柔性.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201610071643.4

• 申请日期：

  2016.02.02

• 公开/公告号：

  CN105623215A

• 公开/公告日：

  2016-06-01

• 发明人：

  魏杰 张迪

• 申请人：

  北京化工大学

• 主分类号：

  C08L67/04(2006.01)I,C,C08,C08L,C08L67

• 分类号：

  C08L67/04(2006.01)I,C08L55/02(2006.01)I,C08L25/06(2006.01)I,C08L1/12(2006.01)I,C08L75/04(2006.01)I,C08K3/04(2006.01)I,C08K3/08(2006.01)I,C08K7/06(2006.01)I,C08K9/02(2006.01)I,C08K7/24(2006.01)I,B29C67/00(2006.01)I,B33Y10/00(2015.01)I,B33Y70/00(2015.01)I,C,B,C08,B29,C08L,C08K,B29C,C08L67,C08L55,C08L25,C08L1,C08L75,C08K3,C08K7,C08K9,C08L67/04,C08L55/02,C08L25/06,C08L1/12,C08L75/04,C08K3/04,C08K3/08,C08K7/06,C08K9/02,C08K7/24

• 主权项：

  一种柔性电路导电组合物,由热塑性基体和导电填料组成,热塑性基体与导电填料质量比为:9‑200:1;所述的热塑性基体为热塑性塑料或热塑性弹性体,选自:聚乳酸、醋酸纤维素、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、苯乙烯‑丁二烯‑丙烯腈三元共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、尼龙6或热塑性聚氨酯;所述的导电填料选自:碳纳米管、石墨烯、短切碳纤维、纳米银或微米银、纳米铜或微米铜.