一种三维分级孔碳材料及其制备方法和应用

• 摘要：

  本发明涉及一种三维分级孔碳材料及其制备方法和应用,所述制备方法包括:将有机络合物、镁盐溶解于溶剂中,在40~120℃下加热并搅拌4~8小时,再经120℃~140℃干燥8~24小时后,得到干凝胶;将所得干凝胶置于保护气氛中,在600~1500℃下煅烧10~480分钟,再经刻蚀液浸泡后,得到三维分级孔碳材料.本发明的三维分级孔碳材料孔径分布均匀,比表面积大,可达1600m²/g,导电性能良好,是超级电容器的合适材料,可应用于超级电容器领域.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201710452158.6

• 申请日期：

  2017.06.15

• 公开/公告号：

  CN107311141A

• 公开/公告日：

  2017-11-03

• 发明人：

  黄富强 钱猛 毕辉

• 申请人：

  中国科学院上海硅酸盐研究所

• 主分类号：

  C01B32/05(2017.01)I,C,C01,C01B,C01B32

• 分类号：

  C01B32/05(2017.01)I,H01G11/24(2013.01)I,H01G11/32(2013.01)I,C,H,C01,H01,C01B,H01G,C01B32,H01G11,C01B32/05,H01G11/24,H01G11/32

• 主权项：

  一种制备三维多级孔碳材料的方法,其特征在于,包括:将有机络合物、镁盐溶解于溶剂中,在40~120℃下加热并搅拌4~8小时,再经120℃~140℃干燥8~24小时后,得到干凝胶;将所得干凝胶置于保护气氛中,在600~1500℃下煅烧10~480分钟,再经刻蚀液浸泡后,得到三维分级孔碳材料.