一种TiAl基合金与Ti₃SiC₂陶瓷的连接方法

• 摘要：

  本发明公开了一种TiAl基合金与Ti₃SiC₂陶瓷的连接方法,其特征在于:采用Al作为中间层,通过瞬间液相扩散连接技术将TiAl基合金与Ti₃SiC₂陶瓷连接.具体包括如下步骤:加工得到待连接试件,对其待连接面进行抛光和清洗;在TiAl基合金和Ti₃SiC₂陶瓷的待连接面中间加入Al中间层组成装配件,Al中间层可采用Al箔或者Al粉,也可以某一基体的连接面上采用热喷涂或磁控溅射制备一层金属Al作为中间层;将装配件放入真空热压装置中,加热到连接温度,保温一段时间后完成扩散连接.本发明实现了TiAl基合金与Ti₃SiC₂陶瓷的连接,具有耗能少,易于实现工业化的优点.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201510451080.7

• 申请日期：

  2015.07.27

• 公开/公告号：

  CN105016763A

• 公开/公告日：

  2015-11-04

• 发明人：

  陈国清 王琪 于铁 付雪松 付连生

• 申请人：

  大连理工大学

• 主分类号：

  C04B37/02(2006.01)I,C,C04,C04B,C04B37

• 分类号：

  C04B37/02(2006.01)I,C,C04,C04B,C04B37,C04B37/02

• 主权项：

  一种TiAl基合金与Ti₃SiC₂陶瓷的连接方法,其特征在于:采用Al作为中间层,通过瞬间液相扩散连接技术将TiAl基合金与Ti₃SiC₂陶瓷连接.