• 一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法

    • 摘要:

      本发明公开了一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法,其包括如下步骤:(1)、根据加工结果设定目标磨粒切厚分布,给出设定磨具表面磨粒参数磨削用量,初始化磨削用量;(2)、将磨具表面磨粒参数与磨削用量进行磨粒切厚分布计算,算出磨粒切厚分布;(3)、将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较,若两者差异太大,调整磨粒磨削用量,再次进行步骤(2)、(3)循环,直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后,停止计算,此时磨削用量即为优选结果.采用优选磨削用量进行加工,可以行之有效的达到预期加工目的.

    • 专利类型:

      发明专利

    • 申请/专利号:

      CN201810045283.X

    • 申请日期:

      2018.01.17

    • 公开/公告号:

      CN108334673A

    • 公开/公告日:

      2018-07-27

    • 发明人:

      徐西鹏 黄国钦 方从富 崔长彩 黄辉 张玉周

    • 申请人:

      华侨大学

    • 主分类号:

      G06F17/50(2006.01)I,G,G06,G06F,G06F17

    • 分类号:

      G06F17/50(2006.01)I,G06F17/11(2006.01)I,G,G06,G06F,G06F17,G06F17/50,G06F17/11

    • 主权项:

      1.一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法,包括如下步骤:(1)根据加工结果设定目标磨粒切厚分布,给出设定磨具表面磨粒参数,初始化磨削用量;(2)将磨具表面磨粒参数与磨削用量进行磨粒切厚分布计算,算出磨具表面每颗磨粒与干涉即切入深度,得到磨粒切厚分布;(3)将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定磨粒切厚分布进行比较,若两者差异超出设定标准值,调整磨具表面磨粒参数,再次进行步骤(2)、(3)步骤循环,直到步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定磨粒切厚分布差异小于设定标准值,停止计算,步骤(2)最后一次调整的磨削用量即为优选设计结果.