一种倒装LED发光芯片固晶结构及其固晶方法

• 摘要：

  本发明涉及一种倒装LED发光芯片固晶结构及固晶方法,该固晶结构的倒装LED发光芯片的正、负极分别通过正、负极焊料焊到正、负极焊盘上;正、负极焊盘相对的边缘处分别印刷正、负极焊料;正、负极焊料分别部分印制于正、负极焊盘12上,部分印制于PCB板上;阻焊印制于PCB板上并位于正极焊料与负极焊料之间;阻焊采用绝缘材料;焊料使用印刷机通过钢网上的开口印刷到PCB板的正极焊盘和负极焊盘上.本发明即降低了工艺难度,又能够保证倒装LED发光芯片两电极与焊料的接触面积,在避免虚焊的同时能够避免由于焊料流淌引起短路.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201811192505.7

• 申请日期：

  2018.10.13

• 公开/公告号：

  CN109473412A

• 公开/公告日：

  2019-03-15

• 发明人：

  王瑞光 段健楠 马新峰 郑喜凤

• 申请人：

  长春希达电子技术有限公司

• 主分类号：

  H01L23/488(2006.01)I,H,H01,H01L,H01L23

• 分类号：

  H01L23/488(2006.01)I,H01L25/075(2006.01)I,H01L21/50(2006.01)I,H,H01,H01L,H01L23,H01L25,H01L21,H01L23/488,H01L25/075,H01L21/50

• 主权项：

  1.一种倒装LED发光芯片固晶结构,包括PCB板(1)、固定在PCB板(1)上的正极焊盘(11)和负极焊盘(12);倒装LED发光芯片的正极(51)和负极(52)分别通过正极焊料(13)、负极焊料(14)焊到正极焊盘(11)和负极焊盘(12)上;其特征在于正极焊盘(11)和负极焊盘(12)相对的边缘处分别印刷正极焊料(13)、负极焊料(14);正极焊料(13)和负极焊料(14)分别部分印制于正极焊盘(11)和负极焊盘(12)上,部分印制于PCB板(1)上;阻焊(15)印制于PCB板上并位于正极焊料(13)与负极焊料(14)之间;阻焊(15)采用绝缘材料.