一种基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构

• 摘要：

  本发明涉及一种基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构,该结构的玻璃载板组件包括玻璃载板、固定在玻璃载板背面的三基色LED发光芯片、背面的三基色列数据驱动线、三基色行驱动线;三基色LED发光芯片均采用反面出光类型的LED倒装结构发光芯片,且其出光面面向玻璃载板;驱动承载板组件包括驱动承载板,固定在驱动承载板上的三基色行驱动芯片、三基色列数据驱动芯片、行驱动焊盘、列数据驱动焊盘;三基色行驱动线的行引出焊盘、三基色列数据驱动线的列引出焊盘分别通过金属柱与对应的行驱动焊盘、列驱动焊盘连接.本发明能够实现精密无缝拼接基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元或模组,可靠性高.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN202010014233.2

• 申请日期：

  2020.01.07

• 公开/公告号：

  CN111200048A

• 公开/公告日：

  2020-05-26

• 发明人：

  王瑞光 郑喜凤 陈宇 汪洋 张勇

• 申请人：

  长春希达电子技术有限公司

• 主分类号：

  H01L33/48(2010.01),H,H01,H01L,H01L33

• 分类号：

  H01L33/48(2010.01),H01L33/62(2010.01),H01L25/16(2006.01),G09F9/33(2006.01),H,G,H01,G09,H01L,G09F,H01L33,H01L25,G09F9,H01L33/48,H01L33/62,H01L25/16,G09F9/33

• 主权项：

  1.一种基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构,其特征在于包括玻璃载板组件和驱动承载板组件;所述的玻璃载板组件包括玻璃载板,固定在玻璃载板背面的三基色LED发光芯片,制备在玻璃载板背面的三基色列数据驱动线、三基色行驱动线;三基色LED发光芯片均采用反面出光类型的LED倒装结构发光芯片,且其出光面面向玻璃载板;驱动承载板组件包括驱动承载板,固定在驱动承载板上的三基色行驱动芯片、三基色列数据驱动芯片、行驱动焊盘、列数据驱动焊盘;驱动承载板组件的正面面向玻璃载板的背面,三基色行驱动线的行引出焊盘分别通过金属柱与对应的行驱动焊盘连接;三基色列数据驱动线的列引出焊盘分别通过金属柱与对应的列驱动焊盘连接. 2.根据权利要求1所述的基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构,其特征在于所述的三基色行驱动线的行引出焊盘和三基色列数据驱动线的列引出焊盘上固定设定高度的金属柱,通过这些金属柱分别与对应的行驱动焊盘或列驱动焊盘连接. 3.根据权利要求1所述的基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构,其特征在于所述的驱动承载板采用印刷电路载板,三基色行驱动芯片和三基色列数据驱动芯片固定在印刷电路载板正面对应的固定焊盘上;三基色行驱动焊盘和列数据驱动焊盘制备在印刷电路载板的正面;各固定焊盘与对应的驱动焊盘之间通过引线连接. 4.根据权利要求1所述的基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构,其特征在于所述的驱动承载板采用印刷电路载板,三基色行驱动芯片和三基色列数据驱动芯片固定在印刷电路载板背面的对应的固定焊盘上;三基色行驱动焊盘和列数据驱动焊盘制备在印刷电路载板的正面;各固定焊盘与对应的驱动焊盘之间通过穿过印刷电路载板上过孔的引线连接. 5.根据权利要求1所述的基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构,其特征在于所述的驱动承载板采用玻璃驱动载板,三基色行驱动芯片和三基色列数据驱动芯片固定在玻璃驱动载板背面的对应的固定焊盘上;三基色行驱动焊盘和列数据驱动焊盘制备在玻璃驱动载板的正面;玻璃驱动载板与玻璃载板形状相同且尺寸略小于玻璃载板;各固定焊盘与对应的驱动焊盘之间通过玻璃驱动载板边缘的金属丝线连接.