一种微纳复合结构表面热沉

• 摘要：

  本实用新型公开了一种微纳复合结构表面热沉,用于大功率电子集成器件换热领域,解决高热流密度的散热问题.本实用新型的微纳复合结构表面热沉包括微槽群热沉和纳米涂层,在所述微槽群热沉的表面生成所述纳米涂层,所述微槽群热沉的表面材料是半导体、玻璃、陶瓷或金属及其合金,所述微槽群热沉的微槽道横截面是矩形、梯形或三角形,所述纳米涂层材料是金属、金属氧化物、金属氟化物、半导体材料或有机高聚物涂料.本实用新型通过所述纳米涂层强化微槽群热沉表面的换热性能,同时利用微槽群结构的表面扩展和毛细作用力因素,提升热沉的相变换热能力.

• 专利类型：

  实用新型

• 申请/专利号：

  CN201621052450.6

• 申请日期：

  2016.09.13

• 公开/公告号：

  CN206073779U

• 公开/公告日：

  2017-04-05

• 发明人：

  胡学功 栾义军

• 申请人：

  中国科学院工程热物理研究所

• 主分类号：

  F28D15/04(2006.01)I,F,F28,F28D,F28D15

• 分类号：

  F28D15/04(2006.01)I,F28F21/00(2006.01)I,F,F28,F28D,F28F,F28D15,F28F21,F28D15/04,F28F21/00

• 主权项：

  一种微纳复合结构表面热沉,包括微槽群热沉,其特征在于,还包括纳米涂层,所述纳米涂层在所述微槽群热沉的表面生成:所述微槽群热沉的表面材料是半导体、玻璃、陶瓷或金属及其合金;所述微槽群热沉的微槽道横截面是矩形、梯形或三角形;所述纳米涂层材料是金属、金属氧化物、金属氟化物、半导体材料或有机高聚物涂料.