一种放电等离子体辅助球磨制备Cu‑Sn‑Bi轴承合金的方法

• 摘要：

  本发明公开了放电等离子体辅助球磨制备Cu‑Sn‑Bi轴承合金的方法,将Cu、Sn、Bi原始粉末按一定重量百分比进行混合,然后经放电等离子体辅助球磨获得Cu‑Sn‑Bi过饱和固溶体合金粉末,上述合金粉末经预冷压、烧结、冷轧、再结晶退火工艺,制备出接近全致密的Cu‑Sn基轴承合金.采用本发明的方法所制备的Cu‑Sn‑Bi合金具有较高的致密度、抗拉强度和塑性,且具有较好的耐磨减摩性能.该工艺方法解决了在粉末烧结制备Cu‑Sn基轴承合金中所产生的难烧结、不致密等关键问题,有利于实现产业化生产.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201710201435.6

• 申请日期：

  2017.03.30

• 公开/公告号：

  CN107022692A

• 公开/公告日：

  2017-08-08

• 发明人：

  朱敏 陈可 曾美琴 鲁忠臣 宋凯强

• 申请人：

  华南理工大学

• 主分类号：

  C22C9/00(2006.01)I,C,C22,C22C,C22C9

• 分类号：

  C22C9/00(2006.01)I,C22C9/02(2006.01)I,C22C1/04(2006.01)I,C22F1/08(2006.01)I,B22F9/04(2006.01)I,C,B,C22,B22,C22C,C22F,B22F,C22C9,C22C1,C22F1,B22F9,C22C9/00,C22C9/02,C22C1/04,C22F1/08,B22F9/04

• 主权项：

  一种放电等离子体辅助球磨制备Cu‑Sn‑Bi轴承合金的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将Cu粉体、Sn粉体、Bi粉体均匀混合,并在放电等离子体辅助球磨机中进行球磨,获得Cu‑Sn‑Bi过饱和固溶体合金粉末;所述Cu‑Sn‑Bi过饱和固溶体合金粉末中Sn粉的质量占比为5~15％,Bi粉的质量占比为1％~10％,余量为Cu;(2)将步骤(1)得到的Cu‑Sn‑Bi过饱和固溶体合金粉末冷压成型,得到生坯;(3)将步骤(2)得到的生坯在惰性或还原性气氛下进行烧结,得到Cu‑Sn‑Bi合金;(4)将步骤(3)得到的Cu‑Sn‑Bi合金进行大塑性变形冷轧,然后对冷轧后的样品进行再结晶退火,得到Cu‑Sn‑Bi轴承合金;所述塑性变形冷轧的变形量为20~40％.