• 石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法

    • 摘要:

      本发明涉及一种石墨-高分子导电粘接剂,属高分子材料技术领域.该导电粘结剂由天然磷片状石墨粉、高分子连接料和溶剂组成.石墨与连接料在导电胶中的体积比为10~60%∶40~90%,固体粉体积含量为10~30%.固体连接料是热塑性合成树脂,如聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯等,溶剂为乙醇、异丙醇、丙酮等.制备时,将高分子连接料溶于适量溶剂中,直接加入石墨粉,用分散设备分散,即可制得导电粘接.本发明产品具有制备工艺简单、价格低廉、使用效果良好等优点.

    • 专利类型:

      发明专利

    • 申请/专利号:

      CN93121247.2

    • 申请日期:

      1993.12.31

    • 公开/公告号:

      CN1087926

    • 公开/公告日:

      1994-06-15

    • 发明人:

      李明 白新桂 邓海金

    • 申请人:

      清华大学

    • 主分类号:

      C09J9/02,C,C09,C09J,C09J9

    • 分类号:

      C09J9/02,C,C09,C09J,C09J9

    • 主权项:

      一种石墨-高分子导电粘接剂,其特征在于该粘接剂由石墨粉、高分子连接料和溶剂组成;石墨与高分子连接料的体积比为10~60%∶40~90%石墨与高分子连接料在导电胶中的体积含量为10~30%;所述的高分子连接料为热塑性合成树脂,选自聚苯乙烯、聚丙烯酸脂聚、聚醋酸乙烯脂、聚乙烯醇缩丁(甲)醛中的任何一种或它们的共混物或共聚物,所述的溶剂为选自乙醇、异丙醇、丙酮、乙酸乙脂、环已烷、二甲苯、氯仿中的任何一种或其混合物.