正温度系数热敏电阻材料石墨造孔法

• 摘要：

  本发明公开一种正温度系数热敏电阻材料石墨造孔法.采用石墨作为造孔剂,加入到PTCBATIO₃#O&陶瓷中,达到造孔的目的,改变其微观结构.在外加石墨量为0.5至5WT％时,可以增强PTC效应,降低室温电阻率,改善制得材料的一致性.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN90104345.1

• 申请日期：

  1990.06.23

• 公开/公告号：

  CN1057638

• 公开/公告日：

  1992-01-08

• 发明人：

  姚熹 苏士美

• 申请人：

  西安交通大学

• 主分类号：

  C04B38/06,C,C04,C04B,C04B38

• 分类号：

  C04B38/06,C04B35/46,C,C04,C04B,C04B38,C04B35

• 主权项：

  一种正温度系数热敏电阻材料石墨造孔法,按正温度系数BATIO↓［3］陶瓷材料原有配方将各原料充分混合、预烧和合成基料,本发明的特征在于采用石墨作造孔剂,将以上合成基料粉碎,加入0.5~5WT％石墨,球磨3~4小时,一般加压成型后,在1250~1350℃烧结0.5~2小时.