本发明涉及建筑物的屋面技术,包括底板,在底板上通过支撑件连接的瓦楞体,在瓦楞体和底板之间填充保温隔热材料,瓦楞体由凸瓦和凹瓦依次相互扣接组成,所述凹瓦设有中空的密封腔,在凹瓦的上方设有至少一层透明保温板.本发明将凹瓦设置密封腔,而不是整个瓦楞体,使同面积屋面总存介质量减少,利于传热介质快速升温,以及时传递热量.另外,本发明可实现凹瓦密封腔的全方位保温,其显著特点在于减少热散失,以提高可利用热量.
发明专利
CN200410041326.5
2004.07.06
CN1594799
2005-03-16
强颖怀 马全明 杜长龙 陈宁
中国矿业大学
E04D11/02,E,E04,E04D,E04D11
E04D11/02,E04D13/18,E,E04,E04D,E04D11,E04D13
1、与建筑一体化的太阳能保温屋面,包括底板,在底板上通过支撑件连接的瓦楞体,在瓦楞体和底板之间填充保温隔热材料,其特征在于瓦楞体由凸瓦和凹瓦依次相互扣接组成,所述凹瓦设有中空的密封腔,在凹瓦的上方设有至少一层透明保温板.