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来源：材料科学前沿
原标题：MIT陈刚院士等《Science》子刊：具有优异柔韧性和高室温热电性能的半导体玻璃
除金属和某些层状材料外，大多数结晶无机材料由于强的离子键或共价键而表现出较差的柔韧性，而非晶材料通常由于结构紊乱而表现出较差的电性能。最近，上海大学骆军教授、南方科技大学张文清教授和麻省理工学院Gang Chen教授报告了通过无定形化在Ag2Te1-xSx基材料中同时实现非凡的室温柔性和热电性能。非晶态主相和微晶的共存导致了超低的晶格热导率和优异的柔韧性。此外，柔性Ag2Te0.6S0.4玻璃表现出退化的半导体行为，在8.6×1018cm-3的载流子浓度下具有约750cm2V-1s-1的室温霍尔迁移率，这至少比其他非晶材料高一个数量级，从而导致热电功率因数也比已知最好的非晶热电材料高一个数量级。由这种材料制成的平面内单腿热电发电机样机展示了其在柔性热电器件中的潜力。
全文链接：https://advances.sciencemag.org/content/6/15/eaaz8423
来源：材料科学最前沿 材料科学前沿
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI1NDc0NTY4OA==&mid=2247485315&idx=4&sn=4ba666f6f8c99e169e8e76c04ef8bb60&chksm=e9c1cab4deb643a23a44ab862477828ba86b6fdedaab4bacbad494b04a8f8d7129a5edf92a2a#rd
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