高通CEO莫伦科夫:预计会与苹果在庭外和解

科技工作者之家 2017-07-19

【环球科技综合报道】据外国媒体7月19日报道,高通CEO史蒂夫﹒莫伦科夫17日表示,该芯片制造商与苹果公司的法律战是为了保护其公司的商业模式,但他预计最终将会庭外和解。

  

在科罗拉多州阿斯彭市召开的财富头脑风暴技术会议上,莫伦科夫表示“这场纠纷的核心实际上是关于定价以及如何支付这些技术的问题。而问题的本质是,在这场博弈中,我们已经有了一个合同。”

但他预测,“这些纠纷很可能会在庭外解决,两家科技巨头会寻求更好的解决方案。”他还表示,“这对于高通来说,并不是一场新的法律战,之前也有过类似的纠纷,这些事情往往可以在庭外解决,我没有理由不希望这样。”