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科技工作者之家 2020-05-27
来源:中国机械工程学会
2020年5月19日,德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿(GLOBE NEWSWIRE),传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子(AME)/印刷电子(PE)供应商Nano Dimension合作,在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新开发的介电聚合物油墨和导电油墨,HENSOLDT公司成功地组装出了世界上第一块10层3D打印电路板(PCB),电路板的两面都焊接了高性能的电子结构。在此之前,3D打印电路板无法承受元件双面口的焊接工艺。
△世界首块10层3D打印PCB电路板
"军事传感器解决方案要求的性能和可靠性水平远远高于商用元件。"HENSOLDT首席执行官Thomas Müller说。"通过3D打印的方式,以更少的工作量更快获得高密度的组件,使我们在这类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。"
"Nano Dimension与HENSOLDT公司的合作关系是我们理想的客户合作类型,"Nano Dimension总裁兼首席执行官Yoav Stern评论道。"与HENSOLDT的合作和学习,使我们在聚合物材料应用方面达到了前所未有的深入了解。此外,它还指导我们开发出了Hi-PED(高性能电子器件),在最短的上市时间内实现独特的应用,创造了竞争优势。"
HENSOLDT于2016年开始与Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统合作,以研究3D打印电子产品的可能性。2019年,HENSOLDT成功实施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM)打印技术,这是行业内唯一的全天候3D打印电子电路的快速成型制造平台。
电路3D打印技术原理
电子电路3D打印技术在生产前验证新设计和专用电子元件的功能是非常有用的,是一种高度敏捷和个性化的工程方法,用于新的电子电路原型设计。这使得开发过程中的时间和成本大大减少。此外,在开始生产之前就能提供经过验证和批准的设计,从而提高了最终产品的质量。
同时进行多种材料的增材制造这种种革命性的方法,可以帮助重新定义未来的电子产品的属性,包括密度,尺寸和灵活性。至少 配有两个打印头,一个用于纳米银导电墨水,另一个用于介电聚合物墨水。允许DragonFly LDM在单个3D打印作业中同时使用两种墨水进行打印。
来源:南极熊3D打印
来源:cmesgf 中国机械工程学会
原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA4MTQxOTQzMw==&mid=2650276692&idx=1&sn=ee024903b873efb5b55334ceced62542&chksm=8799ee92b0ee67848ea8ab1ef6bd8e3d59aaa8f05c9ec76498b7198f06d39157026e84908c2b#rd
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