新闻 | 2018中国通信集成电路技术与应用研讨会在宁召开

        2018年8月22-23日，“第十六届中国集成电路技术应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛”在南京成功召开，大会在工信部电子信息司、中国通信学会、中国半导体行业协会、“核高基”总体专家组的指导和支持下，由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、南京江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）、《中国集成电路》杂志社、上海芯媒会务服务有限公司承办、江苏省通信学会协办。

许居衍院士发表主题报告

 本届论坛以“新时代下加速创‘芯’，提升集成电路产业核心竞争力”为主题，中国工程院院士许居衍、中国通信学会副理事长兼秘书长张延川、工信部电子信息司集成电路处调研员龙寒冰、南京江北新区管委会副主任陈潺嵋、江苏省通信学会戴源副秘书长、中国信息通信科技集团有限公司陈山枝副总经理、复旦大学微电子学院执行院长张卫教授、英特尔中国研究院宋继强院长、工信部赛迪研究院赛迪顾问李珂副总裁等有关专家领导，及众多专家出席了本届论坛，并共同围绕“互联网+”、“智能+”时代集成电路技术创新，以及新形势下中国集成电路产业发展机遇与挑战，就5G移动通信、人工智能、先进存储、车联网智慧医疗等内容进行了深入地研讨与交流。

中国通信学会副理事长兼秘书长张延川致辞

       中国通信学会常务副理事长兼秘书长张延川在致辞中指出，伴随着5G移动通信互联网大数据人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展，全球集成电路业正迈入一个新一轮的重大转型和变革期。中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。

 南京市江北新区管委会陈潺嵋副主任在致辞中对南京在IC领域的快速发展做了简要总结，并对南京IC产业的发展做出了展望。同时，工信部电子司集成电路处龙寒冰调研员在致辞中强调强调集成电路作为一个战略性先导性和技术性的产业，一直以来受到党中央国务院的高度的关注。工信部加大了对产业创新和技术创新的支持力度；国家科技重大专项的推出，对集成电路产业有很大的助力；从新技术新应用方面，做了大量的部署工作。

刘迪军主任委员主持高峰论坛

 人工智能被称为是二十一世纪三大尖端技术之一，人工智能对芯片的算力和架构提出了更高的要求。新时代下芯片架构该如何创新，在8月22日上午的高峰论坛上，中国工程院院士许居衍做了“芯片架构创新新时代”的演讲致辞，并从AI、计算、芯片三个浪潮之间关系，分析了硅处理器技术将从现在的定制SoC过渡到异构SoC并终将过渡到可重构SoC。中国信息通信技术科技集团有限公司副总经理，无线移动通信国家重点实验室主任、新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室理事长及主任陈山枝向与会嘉宾做了“机遇与挑战：LTE-V2X车联网技术及应用推动智能网联汽车发展”的报告，并从智能网联汽车对通信的需求出发，对V2X技术、V2X的典型应用场景以及标准化的进展做了详尽的阐述和分析。复旦大学微电子学院执行院长张卫、Synopsys中国区副总经理王礼宾、Cadence资深市场总监刘矛、华大九天高级副总经理吾立峰、英特尔中国研究院院长宋继强、工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂等6位来自产学研用各领域的专家，分别在高峰论坛上发表主题演讲，分享观点与经验。

会议现场

 在“IC设计与应用”、“IC创新与应用”、“智能中国芯”分论坛及圆桌论坛上，清华大学教授、IEEE会士王志华、是德科技(中国) 有限公司大中华区市场总经理郑纪峰、Qorvo中国区手机事业部销售总监江雄，武汉飞思灵逻辑开发专项经理张睿，北京邮电大学教授邓中亮、清华大学微电子所教授刘雷波、Arm China AI产品经理杨磊、山东大学微电子学院纳电子工程研究中心副主任辛倩、紫光同创常务副总裁王佩宁、安路科技副总经理陈利光、云知声联合创始人李霄寒、东南大学射频与光电集成电路研究所所长王志功、厦门意行半导体总经理兼技术总监杨守军、国防科技大学教授陈书明、深圳市中兴微电子技术有限公司副总经理陈利光、芯原股份董事长戴伟民等行业专家、企业家就热点话题进行了深入探讨和交流。

 “中国通信集成电路技术与应用研讨会”已成功举办过16届，在中国通信学会、中国半导体行业协会、国家集成电路设计各产业化基地、各地方半导体行业协会等机构的长期支持下，论坛历久弥新，与会企业层次不断提高，现已成为集成电路行业高端的技术论坛，为促进集成电路与信息通信产业的融合，推动通信集成电路技术的创新应用起到了十分重要的作用。