任正非：华为能做与美国一样的芯片，并不意味着就不去买了学术资讯

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以下内容为任正非采访实录：

5月21日，华为创始人任正非在深圳华为总部接受中国媒体采访。这是美国商务部工业与安全局(BIS)15日宣布将华为列入所谓“实体清单”，要求任何向华为出售产品的美国公司必须获得许可特批后，任正非首次接受国内媒体采访。

正在接受国内媒体采访的任正非表示，华为也能做美国芯片一样的芯片，但不等于说华为就不买了。

任正非也认为，美国科技深度和广度上还是有值得学习之处，很多美国小公司的产品却是超级尖端的。虽然华为在5G上做到了全球前列，但是就整体国家而言，我国和美国比，差距还不小。

当日任正非披露，华为的理想就是要站在世界高点上，而为了这个理想，跟美国迟早是会有冲突的。

这次任正非所称华为也能做美国芯片一样的芯片，指的就是华为海思的手机芯片。任正非21日也强调，华为这方面的量产能力很大。

然而记者了解到，目前华为还是存在这一大隐患，就是华为海思主要负责研发设计，真正的芯片生产，很大程度上还需要依靠我国台湾的一家企业——台积电。而这与美国芯片企业高通其实一样。换言之，华为海思与美国高通都属于芯片设计公司，他们就像建筑设计师，台积电才是盖房子的真正施工队。

台积电近日表态说，正在评估华盛顿决定的影响，但将暂时维持供应。事实上，台积电在芯片代工市场的份额高达51%以上，占据了超过半数的全球芯片组装市场。其已能够实现7纳米芯片的量产，在技术上是首屈一指的。例如，华为最新旗舰机P30使用的7纳米麒麟芯片就是台积电代工的。一旦台积电也与华为切割，华为P30甚至可能将无法继续生产。

眼下，国内也有中芯国际等与台积电类似的代工厂，但中芯国际预计今年才能量产14纳米制程芯片，其与台积电的技术鸿沟极其巨大。更值得关注的是，台积电芯片组装过程所需的光刻机等部分设备、技术和工艺等，都掌握在欧美手中。如果美国继续对华为极限施压，台积电也不排除与华为切割的可能。

当日在答记者问时，对于目前这个困难时期还要持续多久的问题，任正非认为难以预测，这个问题更多要问美国方面。