《2020年中国新能源汽车IGBT行业调研报告》

来源：新产业智库

2020年5月，中美贸易摩擦再次升级，美国商务部更改出口规则，使用美国半导体设备或EDA软件的外国公司，必须获得美国许可证，才能向华为/海思等关联公司供应某些芯片，彻底切断华为全球芯片供应链。这对于通讯产业冲击较大，也给我国半导体产业敲响了警钟。

然而，除了通讯产业广泛应用到芯片外，作为我国的七大战略性新兴产业之一的新能源汽车，也广泛应用到芯片，其中最具代表性的产品为新能源车用IGBT芯片。目前我国新能源汽车用IGBT芯片超过八成为外资企业所控制。由于美国对中国芯片出口管制的加强，国内市场对IGBT关注度迅速提升，IGBT产业也正在成为行业新的风口。

为了让业内人士全面了解中国IGBT市场现状、未来前景等，高工产研电动车研究所（GGII）经过近一年的实地调研，推出了《2020年中国新能源汽车IGBT行业市场调研报告》。报告共分七章，从新能源汽车产业、车规级IGBT市场、IGBT技术现状、IGBT市场供需、IGBT市场竞争格局、产业链、风险与建议等七个方面，为想要了解中国IGBT市场的从业者提供全面的行业数据和分析报告。

第一章，重点撰写国内新能源车产业，以期为企业详细了解国内新能源汽车市场现状以及发展趋势提供借鉴。新能源汽车是IGBT重要的应用市场，新能源汽车市场的走势，直接影响到IGBT市场需求。受国家政策鼓励，国内新能源汽车产业快速发展，2019年新能源车产量突破100万辆，达到117.7万辆，其中新能源乘用车占比87%，产量达到102.4万辆。随着国家不断出台政策鼓励新能源汽车行业发展，加上特斯拉中国带动效应，以及传统车企如大众、戴姆勒等在中国市场加速电动化转型，未来五年，国内新能源汽车市场有望快速增长，这对新能源汽车产业链无疑是巨大的利好，其中IGBT是直接受益关联产业。

第二章，重点分析新能源汽车IGBT行业，为企业了解IGBT市场现状，准确把握IGBT市场方向提供支持。IGBT是由BJT、MOSFET组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件，具有导通电压低、损耗小、通态电流大的优势，又有MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小等优点。IGBT是能源转换与传输的核心器件，也是电力电子装置的“CPU”，使用IGBT进行功率变换，可以提高用电效率，具备高效节能、环保等特点，对解决能源短缺及降低碳排放具有重要作用。IGBT按照特点分为单独的、半桥、全桥、三相四种。IGBT制造上主要有PT结构（PT型）和NPT结构（NPT型）两种形式，已经广泛应用于工业控制、通信、计算机、消费电子、国防军工、航空航天、智能电网、新能源汽车等新兴产业领域，本章将重点分析车规级IGBT市场需求特点。

第三章，对新能源汽车IGBT技术发展做详细的分析，让企业对车规级IGBT技术现状以及潜在趋势有一个全面的认识。IGBT的技术发明已经有30多年，主要经历6代技术及工艺改进。国内新能源汽车IGBT产品以国外进口为主，除比亚迪、中车等极少数企业外，IGBT芯片国内绝大多数企业仍不具备完全独立自主生产能力，拥有完整知识产权的整车企业及零部件企业更是少数。比亚迪IGBT产品技术在国内走在前面，2018年12月，比亚迪在宁波发布IGBT4.0，宣布多项参数优于行业水平；2020年4月，比亚迪宣布整合公司半导体业务、成立比亚迪半导体有限公司，扩大IGBT业务量，提升其商业前景。从结构上讲，IGBT可以分为纵向结构、IGBT栅极结构、硅片加工工艺，主要发展趋势是降低损耗及生产成本。本章将详细描述车规级IGBT技术演进、行业专利申请情况及未来技术趋势。

IGBT芯片各代特点

第四章，详细分析了全球、国内新能源汽车IGBT市场规模，对IGBT市场供需提供详细数据支撑。IGBT模块作为新能源汽车电机电控系统和直流充电桩的核心器件，主要是承担交流电与直流电的转换、电压高低转换功能，直接影响新能源车功率的释放速度。IGBT成本占电机驱动系统40-50%，而电机成本占新能源车20%，IGBT成本占到新能源整车成本的8-10%，占到充电桩成本的20%-30%。

中国是全球新能源汽车最大的市场，国内新能源汽车IGBT产品80%以上依赖国外进口，而且价格主要为国外芯片企业所控制。在目前紧张的国际关系环境下，如何保障IGBT供应安全将会直接影响我国新能源汽车产业发展前景。高工产研电动车研究所数据（GGII）显示，2019年我国新能源汽车IGBT市场规模达到155亿元，同比增长6.40%，增速为近年的新低，主要是新能源汽车产销量小幅下滑所致。受疫情的影响，我国新能源汽车产销量仍将面临一定的下降压力，但充电站建设已成为国内新基建重点建设的领域，2020年投资规模有望超过百亿级别。受此影响，GGII预计，2020年，我国新能源汽车和充电桩市场将带动近两百亿IGBT模块的需求。本报告第四章将会做详细的分析。

2011-2019年中国IGBT市场需求规模（亿元，%）

第五章，重点分析新能源汽车IGBT企业，为企业准确了解IGBT市场竞争格局以及代表性企业市场表现。新能源车IGBT国内一直依赖于海外进口，全球市场CR5厂商市占率超过70%，国内市场CR5市占率超过80%。近两年，国内企业正在加速布局车规级芯片市场。2019年6月，闻泰科技收购安世半导体跻身车规芯片领域，比亚迪旗下比亚迪半导体自研车规级芯片自供，国内有三家企业具备制造能力分别是比亚迪电子、华润微、华虹半导体，前两家是IDM厂商具备设计、制造、封装一体化能力，华虹是斯达半导、安森美、英飞凌的供应商。随着政府政策的重视、企业投入的增加，车规级IGBT国产化率有望在未来几年快速提升。

全球IGBT市场竞争格局（%）

第六章，从新能源车IGBT上下游产业链进行分析，为企业了解IGBT整个产业链提供详细分析。与芯片行业一样，IGBT可以分为：上游设计、中游制造、下游封测，IGBT核心技术是IGBT 芯片，芯片设计、生产和模块设计、制造和测试均为IGBT模块的核心生产工序。上游设计环节技术门槛较高，国内企业参与度低，只有中车时代电气、比亚迪电子、斯达半导等少数企业，其中斯达半导份额位居全球第八，是国内唯一一家进入全球前十的企业，不仅具备先进的模块设计及制造工艺，亦拥有自主研发设计的IGBT芯片能力，市场份额持续提升；国内中游制造环节竞争力较强，以上海先进半导体（积塔半导体）、华虹半导体为代表的晶圆代工制造企业已具备8-12寸IGBT芯片生产的技术，并积极推进国产制造端的升级；国内下游封测企业竞争力也比较强，以斯达半导、台基股份为代表，少数企业采用IDM模式。

第七章，对新能源车IGBT前景与投资建议，提供高工产研电动车研究所（GGII）专业的看法和意见。尽管国内对IGBT产业重视度不断提升，且行业未来潜在的市场空间巨大，但行业发展仍面临着较多的风险，例如IGBT技术门槛高、投资成本过大、投资回收周期过长等。为帮助企业全面了解中国新能源汽车IGBT发展趋势，发现市场投资机会，规避市场投资风险，报告第七章将会进行全面分析，为企业规避行业潜在的投资风险，发现投资机会提供专业建议。

高工产研电动车研究所（GGII）推出的《2020年中国新能源汽车IGBT行业市场调研报告》，是GGII过去一年走访和调研实际成果的体现，报告对中国新能源车IGBT行业做了全面的梳理和深入的研究，掌握了大量的行业一手数据。除一手调研信息和数据外，国家统计局、工信部中机中心、保险上牌数据、高工锂电数据库等权威数据源也共同构成本报告的数据来源基础。此外，报告也对主机厂、行业内专家等进行深度的访谈，了解专家、业界对IGBT行业的看法及态度。高工产研锂电研究所（GGII）把这些数据及信息进行深度分析和融合，最终形成目前的报告。本报告的发布，以期为行业内企业、投资机构、第三方研究机构等全面了解中国新能源车IGBT行业提供有价值的市场信息及趋势预判。

数据范围说明

●本报告数据更新至2019底，部分数据更新至2020年8月。

●本报告数据以中国大陆地区数据为主，少量涉及全球其他地区数据。