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科技工作者之家 2019-09-23
来源:中国声学学会
2019年9月22日,在中国声学大会上,微声学分会召集微声届国内著名大学、公司、研究院所等机构团队,在深圳召开“移动通信用微声学器件国产化”专题论坛, 80余人参加。微声学分会主任何世堂主持论坛。
报告现场
微声学分会面对当前5G通信产业快速发展形势,围绕5G通信射频前端的核心滤波器应用,以“移动通信用微声学器件的国产化”为题展开专题论坛交流,包括上海交通大学韩韬教授《声表面波多模式耦合模型》、无锡市好达电子有限公司王为标技术总监《声表面波电极材料结构调控与器件功率耐受性提升》、宁夏钜晶源晶体科技有限公司总经理张学锋《钽酸锂中锂空位缺陷对声学性能的影响及提高研究》、济南晶正电子科技有限公司总经理胡卉《单晶压电薄膜及其应用》、中国电科第二十六研究所米佳高级专家《国产微声器件的机遇与挑战》、宜确半导体(苏州)有限公司于涛副总《滤波器射频模块的国产化机遇》等6个专题报告。
报告内容从5G移动通讯核心器件--声表面波滤波器的晶体材料、到核心器件设计和工艺、覆盖射频模块集成全方位的整个产业链。报告之外,特别邀请到了国内SAW行业德高望重的资深专家,原南京大学耋耄之年的水永安前辈,他的一席“当前我国声表面波技术发展的思索和探讨”的发言拉开此次论坛自由讨论的序幕。参会代表就产学研深度合作的问题进行了深入交流。研讨随后还组织与会代表举办2019年度微声学分会年度例会,商议相关工作。
水永安教授
本次微声学分会“移动通信用微声学器件国产化”专题论坛,为推动国内微声学领域的专家、学者以及企业机构搭建技术交流平台、创造了技术融合的生态环境,为推进5G微声核心器件的国产化进程奠定了良好的基础。
微声学分会部分参会代表合影
来源:ASC-2018 中国声学学会
原文链接:http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI1NzY3NjE4Ng==&mid=2247484975&idx=3&sn=ce3d7e2c503646710f67220897e42cf1&chksm=ea1280dadd6509cca89b38870b8a545ea0f36f6c043530e7bd43e853cfd6f8b14bca65669f30&scene=27#wechat_redirect
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