粘滞流动传质机理学术资讯

粘滞流动传质机理是指在高温下依靠粘滞液体流动而致密化是大多数硅酸盐系统烧结的主要传质机理。

简介粘滞流动传质机理是指在高温下依靠粘滞液体流动而致密化是大多数硅酸盐系统烧结的主要传质机理。

原理除由于高温下粘性液体出现牛顿型流动而产生传质以外，在固相烧结中晶体内的晶格空位在应力作用下，空位沿着应力方向有规则的流动称为粘滞流动，是流动传质的一种方式1。

阶段(1)相邻颗粒间接触表面增大，接着发生颗粒间粘合作用直至孔隙封闭；

(2)封闭气孔的粘性压紧，残留闭气孔逐渐缩小。随着烧结进行，坯体中的小气孔经过长时间烧结后，会逐渐缩小形成封闭的气孔。

主要参数根据粘滞流动传质机理，决定烧结速率的主要参数是颗粒起始粒径，粘度和表面张力2。

本词条内容贡献者为:

黄伦先 - 副教授 - 西南大学

粘滞流动传质机理