倒装焊技术

倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。又称倒扣焊技术。

简介倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。又称倒扣焊技术1。

优点与丝焊(WB)、载带自动焊(TAB)等其他芯片互连技术相比较，其互连线短、寄生电容和寄生电感小，芯片的I/O电极可在芯片表面任意设置，封装密度高。

应用因此更适于高频、高速、高I/O端的大规模集成电路(LSI).超大规模集成电路(VI.SI)和专用集成电路（ASIC)芯片的使用。倒装焊需要在芯片的I/O电极上制造凸点，凸点的结构和形状多种多样1。

材料凸点按材料分有Au、Ni/Au、Cu、Cu/Pb-Sn、In、Pb-Sn和聚合物凸点等多种，其中Au凸点和Pb-Sn凸点最为常用。

分类根据倒装焊互连工艺的不同，倒装焊技术主要分为以下4种类型：焊料焊接法、凸点热压法、树脂粘接法和热超声。焊料焊接法利用再流焊对Pb-Sn焊料凸点进行焊接。凸点热压法利用倒装焊机对诸如Au、Ni/Au、Cu等硬凸点进行焊接。树脂粘接法可用多种不同的树脂粘接剂。导电腔以粘接带凸点的芯片，也可以作为凸点材料使用。绝缘树脂粘接剂也可用于倒装焊技术，它主要起粘接作用,电连接是通过芯片上的凸点和基板上的焊区之间紧密的物理接触来实现2。

本词条内容贡献者为:

胡建平 - 副教授 - 西北工业大学