台式回流焊

台式回流焊是小型回流焊的一种，它是可以摆放在操作台面上的回流焊，所以称为台式回流焊。全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。

简介台式回流焊是小型回流焊的一种，它是可以摆放在操作台面上的回流焊，所以称为台式回流焊。全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能1。

主要特点1.炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。

2.专门排风通道，控制废气排放，绿色环保（可选配废气过滤装置）。

3.加热管有效加热长度达360mm。

4.采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合350mm*250mm以下尺寸的PCB板的放置。

5.可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。

6.可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。

7.开机即可立即投入生产。

8.工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。

9.体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率5.2kw，在设备运行稳定后只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。

10.焊接过程可视化，是科研教学的最佳选择；

11.机器外形采用人性化设计，控制仪表置机器前方，更适合座位上观察和操作

12.温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。

13.独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。

14.独特的冷却风道设计，使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求（一般下降1～4度/秒），在机器后部有专门的废气排放接口1。

技术参数运输系统有效工作台面积：350×250mm

控制系统1.控制方式：PID控制标配（PID+计算机控制选配）

2.工控机：P-4（选配）

3.显示器：15"LCD（选配）

4.操作系统：Windows 2000/XP（选配）

5.操作界面语言：中文（选配）

加热系统1.温区数目：单区双加热多温段控制

2.控温段数：1～128段，可根据实际需要选择设定

3.控温方式：微电脑自动控温，SSR无触点输出

4.控温范围：Max350℃，耐高温，适合高温焊料焊接

5.加热方式：红外线+热风对流方式

6.温度曲线：可设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制

7.控温精度：±1℃

8.炉胆材料：采用8K镜面不锈钢材料

9.加热管有效长度：360mm

冷却系统1.冷却方式：内置冷风冷却

2.温度下降斜率：1～3℃/sec

3.冷却风道：独立的排风风道，标配外置排风接口

整机规格1.机体尺寸：L620×D460×H310mm

2.额定电压：AC单相，220V，50Hz

3.最大功率：5.2kw

4.平均功率：1.2kw

5.重量：48kg

其它配置外部抽风口直径：90mm1

本词条内容贡献者为:

石季英 - 副教授 - 天津大学