基管印刷术

基管印刷术（substrate tube lithography）一种用制板方法使光纤坯棒内部形成形状复杂的结构的技术。基管印刷术还在许多新的集成光学器件的制造中应用。

制造程序基管印刷术的一般制造程序如下，用常规MCVD工艺沉积提供应力双折射的硼硅酸盐层的基管内壁涂，上正光刻胶，管子一部份用掩板挡住后用汞灯照射，同时在管内插入一根黑棒以防止散射光从反面照射到光刻胶，再在200℃下焙烧除去曝光的光刻胶，然后用氢氟酸腐蚀相应部位的硼硅酸盐层，再将管子装到车床，上沉积二氧化硅包层和掺GeO2的二氧化硅芯层后收棒。采用此技术可获得高双折射。

举例如先沉积二氧化硅包层和掺GeO2二氧化硅芯层，把部份芯层腐蚀掉，留下二条凸出的带，再沉积附加的二氧化硅皮层，收棒后可得到二芯纤维，可用于光耦合器。1

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杜强 - 高级工程师 - 中国科学院工程热物理研究所