2020第11届中国印刷与包装学术年会议暨科技融合创新发展论坛在广州举办学术资讯

来源：中国感光学会

11月26-29日，中国感光学会印刷技术专业委员会作为主要承办单位，联合中国印刷科学技术研究院、华南理工大学共同举办2020第11届中国印刷与包装学术年会议暨科技融合创新发展论坛。

精彩纷呈的主报告会

本届年会分为主报告会、科技融合创新发展论坛、分组专题报告会和参观交流四个部分。来自国内外50多所知名印刷包装相关院校、机构及企业等200多位代表参加了会议。中国感光学会副理事长陈广学教授主持主报告会。

在随后的特邀主旨报告环节中，中国工程院院士、华南理工大学陈克复教授，北京大学王选计算机研究所汤帜研究员，武汉大学张良培教授团队的张乐飞教授，华南理工大学曹镛院士团队宁洪龙研究员分别做了题为“纸基包装材料的发展及其生产过程的水污染控制”、“区块链在按需印书应用中的关键技术”、“人工智能在图像处理中的应用”“印刷OLED的材料和器件研究进展”的大会主旨报告，与参会代表分享和探讨了最新的科研成果，引领创新技术在印刷相关学科领域的融合发展。

中国工程院院士陈克复教授做主旨报告

青年学者报告环节中，华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室王小慧教授、江南大学王濛濛副教授、中国科学院化学研究所周海华副研究员、北京印刷学院教授级高级工程师胡堃博士、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所高级工程师顾唯兵博士分别做了题为“生物质基绿色包装材料”、“复杂表面色彩的信息采集与视觉认知”、“光子晶体的制备和应用”、“三维打印骨修复支架材料研制和产业化”、“纳米材料及印刷电子器件在智能包装中的应用”的主旨报告，向与会代表展示与分享了印刷包装在生物医疗、印刷电子、绿色包装、智能包装等各个领域的成功应用及取得的优异成果。

11月28日上午，2020中国印刷与包装科技融合创新发展论坛将第11届中国印刷与包装学术年会再次推向高潮。本次科技融合创新发展论坛旨在推动产学研合作，从全产业链的角度，有效对接高校、科研院所与企业，建立高效的产学研协同平台。来自鹤山雅图仕印刷有限公司工程部技术总监郭新颖，汕头东风印刷股份有限公司集团副总裁、技术总监谢名优，浙江大学光电科学及工程学院“求是讲席”教授、英国利兹大学颜色与影像访问教授、国际照明委员会（CIE）副主席罗明，北京金印联国际供应链管理有限公司总经理徐天平，北京华晟经世信息技术有限公司智能制造产品事业部总经理彭赛金，分别从企业的创新实践、科研成果在全供应链的应用、产学研用融合发展、印刷智能制造创新人才的培养等方面做报告。

11月28日下午，还举行了 “颜色科学与技术”“图像处理及印刷技术”“包装技术及机械工程技术”及“材料及检测技术”4个分组专题报告会。本届年会评选出的“优秀学术论文奖”的作者和部分参会代表分别做口头报告，吸引很多企业科研人员参会聆听，现场讨论热烈。